头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 【热门活动】中国存储知识大赛 10月25到27日，一年一度的IC China展览会将在上海新国际博览中心举行。本届展会，电子技术应用将联合江波龙存储博物馆共同举办“中国存储知识大赛”，活动现场将给您带来各式各样的江波龙存储博物馆特别收集之珍贵藏品，欢迎鉴赏！ 发表于：2017/9/27 与年轻电子工程师谈谈最关心的前途问题 这里主要以个人经历谈谈年轻电子工程师作为电子新手，需要开始全新的技术生涯;面临的困惑、最关心的问题、对未来的期待。 发表于：2017/9/27 华为麒麟970处理器真身！55亿晶体管恐怖 9月25日上午，华为在京举办2017麒麟芯片媒体沟通会。小编第一时间目睹了麒麟970的真容。一起来感受一下。 发表于：2017/9/27 竞争激烈!台积电中芯抢高通芯片订单 据外媒报道，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生产电源管理芯片。 发表于：2017/9/27 苹果股价上周下跌5%,有人说是因为iPhone 8遇冷 美国苹果公司的新品发布会并没有给公司股价带来提振。上周，苹果股价累计下跌近5%，连续下跌令其市值蒸发超过430亿美元，相当于一个eBay的市值。 发表于：2017/9/27 台积电格芯卷入反垄断调查?晶圆代工市场争夺加剧 近日路透社报道称，晶圆代工厂格芯(原格罗方德GlobalFoundries)指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为，并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查一事。 发表于：2017/9/27 钢铝复合轻量化材料加工难题解决办法 钢和铝的材料复合在汽车工业的轻量化设计中有着巨大的应用潜力。它们已经在汽车制造领域中得到了广泛的应用，但它们不是作为一种“复合”材料而使用的。 发表于：2017/9/27 国家车联网产业标准体系2020年建成 9月25日，工信部发布关于征求《国家车联网产业标准体系建设指南》意见的通知。 发表于：2017/9/27 高通为什么这么狠 敢跟苹果叫板 得力于两点 高通手握大量的3G/4G无线通信标准必要专利，几乎垄断了CDMA专利，同时还掌握部分4G技术专利。所以，手机厂商只要还生产全网通手机，就绕不开高通的3G/4G相关专利。 发表于：2017/9/27 Google 计算引擎采用更快的 GPU 今天，我们将一次性宣布多条与云 GPU 相关的消息。首先，Google 云端平台 （GCP） 的性能将随着 NVIDIA P100 GPU 测试版的公开发布获得进一步提升。第二，Google 计算引擎现已普遍采用 NVIDIA K80 GPU。第三，我们很高兴地宣布 K80 和 P100 GPU 均将推出阶梯使用折扣。 发表于：2017/9/27 <…3438343934403441344234433444344534463447…>
