头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 PC基石坠入冰窟：主板出货量连跌18个月 主板一直被视为PC电脑系统的基石，今年以来AMD、Intel在相继推动新平台，但是主板行业一直没有得到任何改善，仍在持续滑坡。 发表于：2017/9/20 龙芯3A3000电脑悄然亮相：自主CPU 作为国产自主CPU的代表，龙芯3A3000正在逐渐的被商业化，而近日南京的一个展会上，基于龙芯3A3000主板的开发者电脑就悄然亮相了。 发表于：2017/9/20 苹果HomePod发布，智能音箱还是不是创业者的未来 苹果HomePod发布后，智能音箱市场又迎来新的一轮升温。无论是科技巨头还是创业公司，无论是硬件厂商还是内容服务提供商，无论是平台提供方还是技术提供方，都在围绕智能音箱打造一套完整的生态体系。智能音箱也被赋予了更多功能，除了听音乐、百科知识、控制家电之外，还被接入了更多第三方服务，比如购物需求、基于LBS的服务：叫快递、叫出租、叫家政等等。 发表于：2017/9/20 HTC恐成第二个诺基亚，全球智能机排行已跌出前十 据调研机构IDC发布的数据显示，在全球智能手机市场排名上，HTC已彻底跌出前十，市场份额仅有0．68％。受到影响，去年HTC营收巨挫35％，并创11年来最低，同时落下105亿新台币的重度亏损。噩梦还在继续。HTC发布的最新月度财报显示，今年8月集团总营收为30亿元新台币，创下近4年来的最低月度收入纪录，同比收缩54．4％。 发表于：2017/9/20 高通CEO呼吁行业加速部署5G商用 据路透社报道，高通CEO Steven Mollenkopf表示，2019年将是首款满足5G标准的手机推出的时间，这将比预测的要早一年。 发表于：2017/9/20 高通CEO呼吁行业加速部署5G商用 据路透社报道，高通CEO Steven Mollenkopf表示，2019年将是首款满足5G标准的手机推出的时间，这将比预测的要早一年。 发表于：2017/9/20 OLED多方面优于LCD液晶 或将成为未来电视的主导者 “未来电视已来——OLED巅峰盛会”在京举行。此次巅峰盛会邀请了中国整机厂商、渠道商以及相关专家共200多人参加，共同分享高端电视市场现状以及OLED电视事业拓展方向。大会还展示了代表全球电视市场趋势的OLED技术成果，让人们体验到未来电视的魅力。当天下午，OLED正式主流化的宣布仪式，将整个活动推向高潮。这也宣告了，在未来电视市场中，OLED将成为当之无愧的主导者。 发表于：2017/9/20 “英特尔精尖制造日”首推全球晶体管密度最高的制程工艺 “英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D NAND产品已实现商用并出货。 发表于：2017/9/20 IC制造业向千亿元产业规模大步迈进 集成电路制造是集成电路产业链的核心组成部分，掌握先进的集成电路制造技术，对提升我国集成电路产业的技术水平，乃至整体信息通信产业的技术水平，都具有重要的战略意义。大力发展集成电路制造，扩大产业规模和提升工艺技术水平，是发展我国集成电路产业的重要任务。 发表于：2017/9/20 从2016年看透2017半导体发展形势 中国的半导体市场需求已占到全球市场需求的 30%左 右，但产能只占全球的 10%左右，产能缺口较大。在集成电路领域上，2016 年全球集 成电路行业除设备业增速 13%外，设计、制造、封测、材料市场规模增长率均小于 10%。 而中国 2016 年集成电路销售额达到 4335.5 亿元，同比增长 20.1%；IC 设计、制造、 封测、材料和设备市场的增长率分别为 24.1%、25.1%、13%、10%和 31%，增速均显 著高于全球平均水平。 发表于：2017/9/20 <…3461346234633464346534663467346834693470…>
