头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 低介电常数微波介质陶瓷基覆铜板的研究 微波介质陶瓷是指应用于微波(主要是300MHz~30GHz频段)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷、在现代通信中被用作谐振器、滤波器、介质基片、介质天线、介质波导回路等,应用于微波电路的介质陶瓷除了必备的机械强度、化学稳定性之外,还应满足如下介电特性,微波频率下大的相对介电常数C^2高Q·f值以及接近零的频率温度系数 发表于：2017/9/22 行业中的创举 I-PEX内置锁扣功能的新款射频连接器 在高冲击和高振动的应用下,射频连接器从印刷电路板上脱落一直是困扰设计工程师们的一个问题,现在这个问题可以通过内置锁扣功能的新型连接器来解决。 发表于：2017/9/22 HTC与Goolge走在一起：一场价值11亿美元的合作 9月21日消息，近来，HTC的手机业务将要被谷歌收购的消息满天飞，OFweek电子工程早些也报道了相关新闻。昨晚，台湾宏达电子（HTC）发布公告称：因有重大消息公布，将次日起从暂停交易，公司将在发布消息后申请重新交易。到了今天上午10点，终于尘埃落定。 发表于：2017/9/22 尘埃落定 东芝被贝恩资本收购 东芝今日发布公告称，已同意将芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团，交易金额约2万亿日元（180亿美元），预计将在明年3月31日前完成。 发表于：2017/9/22 40纳米以下先进工艺主导晶圆代工市场增长趋势 在市场调研机构IC Insights的最新报告中,对纯代工晶圆制造市场前景进行了预测。该机构表示,2017年晶圆纯代工市场将同比增长7%,主要原因是40纳米以下先进节点工艺营收涨势喜人,增长同比达到18%。 发表于：2017/9/22 在半导体领域 “一招鲜吃遍天”不是长久之计 上周消费电子领域一件大事莫过于苹果发布会上iPhone 8/iPhone X的亮相,虽然乔教主之后的苹果一直因乏善创新而备受诟病,有媒体列举了近年来智能手机上采用的如快充、双摄、AR、OLED屏、蓝牙5、全面屏等20项新技术,没有一项是始于苹果手机的,但不可否认的是,苹果的品牌影响力仍不容小觑,一项技术往往在被iPhone采用后才会逐渐成为智能手机的标配。苹果最新发布的iPhone 8/iPhone X一样槽点颇多,iPhone 8被认为和上一代iPhone并无明显区别,iPhone X全面屏的刘海儿设计以及采用的人脸识别解锁技术已经在社交网络上被百般调侃。而由此引发的“全面屏时代是人脸识别还是指纹识别的天下?”这一话题也让一众相关厂商被推上舆论的风口,恰逢此时,采访了汇顶科技董事长张帆,就指纹识别在全面屏时代的机会以及汇顶的发展战略等问题进行了深入的沟通。 发表于：2017/9/22 HTC手机业务或被谷歌收购 9月21日消息，昨晚台湾证券交易所传来消息，宏达电（HTC）将从明天起暂停交易，发布完重大消息后将申请重新交易。根据台湾地区媒体报道，HTC将宣布把手机委外代工部门(ODM)出售给谷歌，HTC约百名研发工程师将划分至新店总部（新北市）的谷歌团队，相关交易金额达上百亿元新台币。交易完成后，HTC将继续保持“HTC”品牌。 发表于：2017/9/22 看RRAM如何“智斗”NAND flash和DRAM 你如果问当前内存市场是谁的天下?那么答案一定是DRAM、NAND flash、NOR flash,三者牢牢控制着内存市场,当前都处于供不应求的状态。不过,在内存天下三分的大背景下,新一代存储技术3D X-point、MRAM、RRAM等开始发出声音, RRAM非易失性闪存技术是其中进展较快的一个。到目前为止,RRAM的发展进程已经超越了英特尔的3D X-point技术, Crossbar公司市场和业务拓展副总裁Sylvain Dubois在2017中芯国际技术研讨会上接受与非网的采访时说:“Crossbar已经有产品在中芯国际的40nm工艺制程平台试产”。 发表于：2017/9/22 手机芯片竞相集成NPU 弱人工智能战役开启 2017苹果秋季发布会上,iPhoneX成为最受关注的新品,Face ID、全面屏、无线充电等新特性引发关注,但介绍时间不超过三分钟的A11 Bionic处理器其实更加值得关注。原因不仅是因为A11 Bionic强劲的性能是实现相关功能的基础,更重要的是集成神经网络处理引擎正成为智能手机处理器的新趋势,手机弱人工智能时代也由此开启。 发表于：2017/9/22 格罗方德成都厂10月底前封顶 多家企业已寻求合作 备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日,记者从成都高新区获悉,位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式,芯片厂房将在10月底前封顶。 发表于：2017/9/22 <…3462346334643465346634673468346934703471…>
