头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 多番延期，传东芝即将签订芯片业务出售协议 据彭博社报道，据知情人士透露，东芝公司打算在9月20日召开的董事会会议上，将有关其存储芯片业务出售给贝恩资本（BainCapital）牵头的一个财团的协议确定下来，尽管这项交易遭到西部数据公司（Western Digital Corp）的反对。 发表于：2017/9/19 晶圆厂设备支出估创新高 全球晶圆厂设备支出今年可望达550亿美元规模，将较去年成长达37%，将刷新历史新高纪录;韩国将是成长幅度最大的地区。 发表于：2017/9/19 最全：半导体上下游供应商汇总 中国越发认识到芯片自主可控的重要性，因此，各种可替代的芯片都会陆续进行研发，尤其是航天和可靠性要求较高的领域。技术方面，海思、展讯等已经迎头赶上。国内在各种行业和领域，也会出现各种差异化的芯片。此外，国内已经积累了很多集成电路人才。 发表于：2017/9/19 董明珠将入股一汽夏利 圆造车梦 近日，有消息称格力集团董事长董明珠将入股一汽夏利，但并未明确具体时间。毫无疑问，这次事件再次将董明珠推上社会焦点。 发表于：2017/9/19 成为下一个华为 紫光在日投资2万亿日元 中国紫光集团，2013年12月，收购世界排名第三位的通信基带芯片设计企业展讯通信公司。2014年7月完成对纳斯达克上市且国内排名第二的通信芯片设计企业锐迪科微电子公司的并购，2016年，紫光布局集成电路封装测试领域，同年投资1000亿美元布局存储器芯片和存储器制造。 发表于：2017/9/19 存储器大厂美光在台投资千亿 全球DRAM大厂美光预计在台投资新台币1,300亿元，绝大部分DRAM基地都在台湾地区，成为生产重镇，未来也将持续在台扩充产能。美光锁定中科进行新的3D封测制程，预估2-3年可量产，要打造成为亚太区营运中心。 发表于：2017/9/19 中国的先进工艺制程生产线需要“接力棒”式传递 首次听到“接力棒”理论是从求是缘半导体联盟的理事长，前应用材料中国公司的董事长陈荣玲先生。他的论点十分明确，中国半导体在兴建先进工艺制程生产线时最终一定能取得成功，但是需要“接力棒”式的传递。 发表于：2017/9/19 三星挑战台积电 《日本经济新闻》报导，韩国三星电子挑战台积电的晶圆代工龙头地位，宣示在全球晶圆代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年后跃升至25%。 发表于：2017/9/19 台积电 ARM等联手打造全球首款7nm芯片 届时他们制造一类似CCIX的测试芯片。 发表于：2017/9/19 物联网应用中的电池寿命计算 随着中国半导体产业的加速发展，美国芯片巨头高通在中国的芯片产业布局越来越深入。 发表于：2017/9/19 <…3464346534663467346834693470347134723473…>
