头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 三十而立 华为新“发动机”观察 7月27日，华为发布了2017上半年经营业绩，实现销售收入2831亿元人民币，同比增长15%。其中，消费者业务销售收入达1054亿元，同比增长36.2%，占华为总收入37%，已成为策动华为“大象快跑”的新发动机。 发表于：2017/7/31 中国集成电路制造业如何开启自主模式 集成电路（Integrated Circuit，IC）是资讯时代的根基已成共识，但国内一般仍普遍存在对这产业的不了解甚至误解，这对其成长带来一定的负面作用，本文希望能发挥些许科普引导作用。为便于理解，本文内容除非必要，将尽量少谈产品中复杂难懂的技术细节，着重论述集成电路产业和其他制造业共通的环节，希望能让更多的人，即便不懂技术细节，也能体会到除了产品不同之外，这个产业的经营实际上和其他制造业并没有太大差异，以拉近同这个行业的距离。同时也希望能让产业中只专注某一专业的专家对其从事的行业有进一步宏观的认识。 发表于：2017/7/31 围魏救赵 联发科起诉博通索赔5000万元 虽然在国产智能手机中的占有率或使用率不断下滑，但是，联发科公司并没有“坐以待毙”，反而积极寻求通过技术换取商业回报的新途径。 发表于：2017/7/31 透过下游市场看半导体分立器件需求情况 半导体分立器件是电子电路的基础元器件，是各类电子产品线路中不可或缺的重要组件。分立器件可广泛应用于各类电子产品，其下游应用市场可略分如下：家用电器、电源及充电器、绿色照明、网络与通信、汽车电子、智能电表及仪器等。以下将从下游应用市场来分析半导体分立器件产品的需求情况。 发表于：2017/7/31 预计硅晶圆每季调价上涨10% 半导体硅晶厂合晶总经理陈春霖表示，合晶已成功在本季调涨硅晶圆报价一成，到年底前，预估仍会以每季调涨10%幅度前进。 发表于：2017/7/31 英特尔第二季度营收148亿美元 股价大幅上涨 北京时间7月28日早间消息，英特尔今天公布了2017财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为147.63亿美元，与去年同期的135.33亿美元相比增长9%；净利润为28.08亿美元，与去年同期的13.30亿美元相比增长111%。英特尔第二季度业绩以及第三季度和全年业绩展望均超出华尔街分析师此前预期，推动其盘后股价一度大幅上涨4%以上，但随后削减涨幅。 发表于：2017/7/31 硅晶圆需求火热 合晶抢进12寸wafer供应链 半导体硅晶圆市场需求火热，市场传出，8寸半导体硅晶圆今年第三季报价已经确立调涨1成，预计今年第四季还可望再度调升报价。法人指出，合晶将可望受惠于这波涨价趋势带动，今年第二季每股获利（EPS）将可望季增10倍，至于本季在旺季效应带动下，将可望再度冲高。 发表于：2017/7/31 解密人脑将成为全面启动AI的关键 DeepMind的远大计划是借由解密人脑使用的演算法、架构、功能以及表征，来解决目前开发人工智能技术遭遇的问题。 发表于：2017/7/31 通信安全新时代 首个量子通信网络将启用 自从震惊世界的“棱镜门“、“五眼联盟”等外国政府大规模窃听计划曝光后，信息安全就成为全世界关注的焦点。而量子通信作为一种划时代的通讯方式，具有不可窃听、不可复制和理论上的“无条件安全性”，成为了未来通信的终极形态。详情一起来了解。 发表于：2017/7/31 芯片厂集体奔向7nm 联电还在倒腾28nm 在半导体行业，先进的制造工艺无疑是一大法宝，各大代工厂、芯片厂经常都会不惜一切代价追逐新工艺。10nm工艺基本量产普及的同时，各大厂商都在奔向7nm，台积电、三星、GlobalFoundries莫不如此，基本上明年就能全面量产。 发表于：2017/7/31 <…3609361036113612361336143615361636173618…>
