头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中国民航试飞团队赴美对737MAX8进行审定试飞 2017年7月15日至2017年7月22日，民航上海航空器适航审定中心试飞员张惠中与试飞工程师屈展文赴美国西雅图开展了对波音737-8飞机的认可审定试飞系列任务。 发表于：2017/7/28 法热气球节250只热气球齐飞 天气原因未破纪录 近日，法国洛林的前美国空军基地举办了第15届世界热气球节，250个热气球一同起飞，但由于天气原因，未能打破该项目的世界纪录。 发表于：2017/7/28 学界大师传道解惑，高校师生知识盛宴 （北京讯）由示范性微电子学院建设专家组、示范性微电子学院产学融合发展联盟指导，IEEE电路与系统学会（CASS）、IEEE固态电路学会（SSCS）、新思科技（Synopsys）和北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司（IC Park）共同举办为期十天的第一季“先进CMOS技术暑期大师班（Advanced CMOS Technology Summer School）”（以下简称“大师班”）今日在北京举行了隆重的开幕式。本次大师班每天邀请一位来自半导体学术界或工业界的顶级专家进行全天的主题演讲。 发表于：2017/7/28 高通推出神经处理引擎软件开发工具包SDK 高通旗下子公司Qualcomm Technologies， Inc. 25日宣布， Qualcomm Snapdragon神经处理引擎（NPE）软件开发工具包（SDK）即日起在高通开发商网络开放下载。 Snapdragon NPE是第一款针对Snapdragon行动平台（与Snapdragon 600、800系列兼容）设计的深度学习软件框架。 发表于：2017/7/28 7nm制程是芯片设计史上最大挑战 据《V3》报导，AMD CTO Mark Papermaster 近期表示，AMD 转换到 7nm制程是近几代芯片设计以来最困难的路程，也指出需要使用新 CAD 工具及多项设计改变。 发表于：2017/7/28 元器件之痛掣肘国产智能手机强大 经旭日大数据中心整理与研究手机产业链电子元器件部分(以下简称“元器件”)本土上市公司自2006年至2017年利润变动数据，作此手机产业链元器件部分本土上市公司利润分析报告，从行业利润占比、利润率变动、公司个体、投资等方面进行分析。向读者展现手机产业链元器件部分上市公司的利润情况，并在此基础上对手机元器件部分的利润趋势及发展前景做出了科学的预测，最后对手机产业链元器件部分标的公司投资潜力进行了分析。 发表于：2017/7/28 台积电9月量产麒麟970 台积电 10 纳米芯片订单大满载，据传不只加紧脚步生产 iPhone 8 的 A11 处理器，还要分出产能，生产华为的麒麟 970 处理器。 发表于：2017/7/28 华为9月发布人工智能AI芯片 在7月27日举行的华为消费者业务年中业绩报告中，余承东表示，华为将在今年九月发布自家的人工智能芯片。 发表于：2017/7/28 芯片业务助三星二季度营业利润创新高 7月27日上午，三星电子发布了2017财年第二季度财报。报告显示，第二季度三星的总营收为61万亿韩元(约合547.8亿美元)，同比增长19.7%。营业利润为14.07万亿韩元(约合126.4亿美元)，同比增长72.9%，创下该公司新纪录；净利润为11.05万亿韩元(约合99.2亿美元)，比去年同期的5.85万亿韩元(约合52.54亿美元)大涨88.9%。 发表于：2017/7/28 三星将如何从台积电手里抢芯片代工份额 三星高管表示他们期待在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍，从目前的7.9%提高到25%，这意味着它将从当前芯片代工老大台积电口里抢走部分市场，目前后者占有50.6%的市场份额，那么前者将会如何展开攻势呢？ 发表于：2017/7/28 <…3613361436153616361736183619362036213622…>
