头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 石墨烯+量子点 这款图像处理芯片捕捉能力这么强 西班牙光子科学研究所（ICFO）的科学家们日前开发出一种全新的图像处理芯片。该图像处理芯片借助于新型的纳米石墨烯和量子点混合技术，首次让数字相机能够同时捕捉来自红外/紫外和可见光部分的图像。 发表于：2017/7/26 嫌价高转投台联电 28nm依然是半导体界最主流、用户最多的工艺，而且经过这么些年的技术演进，其水准和成本都达到了很好的平衡。 发表于：2017/7/26 三星想在5年内成为全球第二大晶圆代工厂 7月24日三星电子执行副总裁兼芯片代工制造业负责人E.S.Jung表示公司计划未来5年内把芯片代工业务提升至全球市场份额的25%，成为全球第二大新品代工制造厂。 发表于：2017/7/26 硅晶圆出货持续攀高 据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第二季全球硅晶圆出货面积 29.78 亿平方英寸，较第一季再增加 4.2%，也较去年同期增加 10.1%。全球硅晶圆出货面积持续攀高，已连续 5 季创下历史新高纪录。 发表于：2017/7/26 三星 5 年内要晶圆代工市占率提升 3 倍 根据 《路透社》 在 24 日晚间的报导，三星执行副总裁暨晶圆代工制造业务部门的负责人 E.S. Jung 表示，三星的晶圆代工业务希望未来 5 年内把市场占有率提升至 25% 的比例。 发表于：2017/7/26 三星计划五年内增加芯片代工业务份额 据国外媒体报道，三星电子的一名高级主管表示，该公司计划在未来五年内将其芯片代工业务的市场份额增加2倍，它瞄准了芯片业务新的增长动力。三星的计划或许佐证了之前报道的，三星将为明年的iPhone代工A系列芯片的传言。今年5月，三星正式成立了一个新的业务部门，以实现其不断增长的代工业务，该业务部门将与台积电（TSMC）和英特尔争夺苹果、高通和其他SoC供应商的订单。这表明，这家科技巨头正准备专注于业务，并缩小与领头羊台积电巨大的市场份额差距。 发表于：2017/7/26 台积电A11处理器本周出货 台积电A11处理器本周出货 iPhone8上市时间不会推迟 根据供应链消息，台积电以10nm制程为苹果代工的A11处理器本周将大量产出并陆续交货。尽管此前业内普遍猜测10nm工艺会拖累iPhone的量产，但以台积电交货时程推估，iPhone 8应该会如期上市，部分OLED屏幕可能无法充分供货。 发表于：2017/7/26 三星公开叫板台积电抢订单 三星电子公司一位高管表示，通过积极地增加客户，计划未来五年内将其芯片代工业务市场份额提高两倍。该公司将芯片业务视作新的增长引擎。三星电子公司旗下预估价值5.3万亿韩元（约合47.6亿美元）的芯片业务今年5月份已经成为一个独立部门，这家韩国科技巨头表示将发力芯片代工业务，缩小同全球最大的芯片代工厂商台湾台积电（TSMC）之间目前较大的市场份额差距。 发表于：2017/7/26 用不起台积电：16/28nm换便宜代工 28nm依然是半导体界最主流、用户最多的工艺，而且经过这么些年的技术演进，其水准和成本都达到了很好的平衡。 发表于：2017/7/26 中国需要打造自己的IDM 近年来，中国集成电路（集成电路）产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。 发表于：2017/7/25 <…3618361936203621362236233624362536263627…>
