头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 微软致力成为第一大AI云 北京时间7月24日下午消息，科技公司热衷于将炫酷的人工智能（AI）功能运用到的智能手机和增强现实（AR）眼镜中，例如，后者可以向人们展示如何修理引擎，或者用游客的语言告诉他们看到了什么、听到了什么。但其中面临的巨大挑战是如何管理海量数据，使上述壮举成为可能，并且不要让设备在几分钟内运行太慢或耗尽电池，破坏用户体验。 发表于：2017/7/25 AMD起步太晚 在AI领域又要被NVIDIA吊打 NVIDIA和AMD在图形处理器上的较量已经有相当长一段时间了。现在，NVIDIA几乎拿下了70%离散式的桌面GPU市场份额，AMD则占领了剩下的份额。并且桌面图形处理器又是两家公司的重要业务，下一阶段的两冤家的拼杀很可能在人工智能处理器上。 发表于：2017/7/25 台湾半导体制造典型代表 中国台湾半导体制造曾撑起中国半导体制造的半壁江山，而台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）则是其中典型代表。据外媒Seeking Alpha7月23日报道，一份折现现金流分析则深入剖析了台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）的未来发展。 发表于：2017/7/25 联发科改弦更张 12nm 上半年，联发科在高通的猛烈攻势以及自家的策略失误下，不断损失市场份额，在这样的情况下其推出了采用12nm FinFET工艺的P30希望与高通的骁龙660竞争，那么能有胜算么？ 发表于：2017/7/25 瑞芯微IPO被否 业内人士怎么看 瑞芯微电子是一家从事集成电路的设计与开发的企业。主要专注于数字影音和影像处理、移动智能终端、移动计算等系统集成芯片的研发，应用领域包括平板电脑、TV盒子、游戏盒子、LoT设备、车载智能终端、VR设备、无人机、智能手机、视频监控、运动相机等。按我前公司产品经理的说法，“人家很大的”，当时我们的产品进了瑞芯微的平台，很是沾光了一阵。瑞芯微可是当初我们一心要抱的大腿，如今大腿IPO被否，我不得不关注一下。 发表于：2017/7/25 5G推动RF 研究机构Yole Developpement指出，随着5G技术日益成熟，未来射频功率放大器（RF PA）市场将出现显著成长，但传统的LDMOS制程将逐渐被新兴的氮化镓（GaN）取代，砷化镓（GaAs）的市场占比则相对稳定。 发表于：2017/7/25 中国芯之上海篇：500亿产业基金全面启动 总规模不低于100亿元的上海集成电路装备材料基金21日在上海临港举行签约仪式，这标志着上海500亿元集成电路产业基金全面启动。基金将推动上海以及国内的相关企业快速成长，助力打造“中国芯”。 发表于：2017/7/25 华为/展讯/联发科展开“芯”布局 智能手机市场大局已定，要改变高通独大的格局已十分困难，在物联网即将井喷的时候，各芯片企业已开始物联网市场展开布局，而其中华为、联发科和展讯已展开了它们的布局。 发表于：2017/7/25 联发科与中移动联盟 近期中国移动正式成立物联网联盟OneNET，联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块。 此模块整合了中移动「eSIM卡」，所谓e-SIM卡，是一个用来取代实体SIM卡的软硬件解决方案，e-SIM作为智能手机功能模块的一部分，不再有实体卡，OneNET平台有助于降低NB-IoT开发门坎，帮助开发者或新创企业轻松打造物联网设备及相关应用。 发表于：2017/7/25 A12芯片继续由台积电独家代工 苹果手机新品即将发布，对于iPhone新品搭载的A11芯片代工独家交给了台积电这已经是不争的事实。而三星和台积电在苹果明年新新品处理器A12上的斗法也已经开始。 发表于：2017/7/25 <…3619362036213622362336243625362636273628…>
