根据 《路透社》 在 24 日晚间的报导，三星执行副总裁暨晶圆代工制造业务部门的负责人 E.S. Jung 表示，三星的晶圆代工业务希望未来 5 年内把市场占有率提升至 25% 的比例。

而且，除了大客户外，还将吸引小客户，以推动业务成长。 E.S. Jung 进一步指出，三星希望成为有竞争力的全球第 2 大晶圆代工制造厂商。

事实上，三星在 2017 年第 2 季的营业利益上，将创下有史以来的新高纪录。原因是在存储器市场需求旺盛带动下，使得三星的收入爬上历史高峰。而且，外界普遍认为三星将在 2017 年将超过传统半导体大厂英特尔 （Intel），成为全球第一大芯片制造厂。

只是，在亮丽的营收数字背后，三星在晶圆代工业务市场上，市占率却远远落后于台积电。市场研究资料显示，2016 年台积电在晶圆代工制造市场上的占有率为 50.6%，远高于三星的 7.9%。而且，美国的格罗方德 （Global Foundry） 的市场占有率 9.6%，以及联华电子（UMC）的市场占有率 8.1% 也都排在三星前面。

因此，为推动晶圆代工业务的持续成长，2017年5月份，三星把 2016 年营业额达 47.6 亿美元的晶圆代工业务分拆为一个独立部门。这样的动作，就清楚地说明了三星计划重点发展这项业务，以缩小与领头羊台积电在市场占有率上的差距。

因为，随着半导体的景气循环周期，未来短期间内，存储器市场将很难再出现 2016 年到 2017 年之间的旺季。但是，随着云端运算、自动驾驶、以及虚拟现实需求等新应用的增温下，对芯片的需求将会与日俱增，而三星也就是看上了这样的市场趋势。

而对于这样的发展计划，三星并没有具体地说明未来晶圆代工业务具体的营收目标。E.S. Jung 仅表示，三星的晶圆代工和存储器业务，将会共同分享预计斥资 6 万亿韩元 （约人民币 360 亿元） 在韩国华城建造的新一代芯片生产线。

而相对于竞争对手台积电，每年在资本支出上高达 100 亿美元的投资金额，E.S. Jung 表示，透过与存储器共享生产线的方式，三星将能根据市场需求，更灵活的调节晶圆代工业务的产能。

市场分析师则认为，自从 2015 年三星将苹果芯片代工制造业务拱手让给台积电，之后 201 6年与 2017 年苹果的 A 系列行动处理器都是由台积电所代工生产的情况下，即便三星现在锁定了高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）和恩智浦（NXP）半导体等大客户，但三星代工芯片制造业务与台积电相比还有相当大差距。

对此，三星虽然没有揭露晶圆代工业务的营收数字。但依据分析师的估计，2016 年的营收金额约为 5.3 万亿韩元 （约人民币 320 亿元），2017 年营收则有机会将增长 10%。这样的数字相较 2016 年台积电全年营收达到新台币 9479.38 亿元（约合人民币2108亿元）来说，仍是小巫见大巫。

E.S. Jung 针对媒体采访时表示，三星需要能吸引客户的技术。因为没有先进技术，要从竞争对手那里赢回客户是极其困难的。另外，E.S. Jung 还强调，三星有信心在应用极紫外光刻机 （EUV） 的最先进技术来生产芯片方面是领先竞争对手的。由于EUV 是新一代芯片生产技术，可以降低芯片生产成本和复杂性。因此，包括台积电和三星都将在差不多的时间内导入 EUV。

最后，E.S. Jung 还表示，透过利用 EUV 设备与技术，三星计划 2018 年下半年开始生产 7 纳米制程。而台积电日前也曾经表示，就体积、性能和功耗的比较，2018 年开始利用 EUV 设备的芯片生产技术，将会是业界最先进的技术。