头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 普华永道：2017年最具价值企业苹果仍然独占鳌头 世界知名咨询公司普华永道（PwC）近日发布了最新的分析报告，报告中给出了“2017全球最有价值的100大企业”排行榜（Global top 100 companies 2017）。榜单显示，苹果公司仍然是全球最有价值的公司。 发表于：2017/7/14 IoT/汽车应用促使8寸晶圆厂开启新征程 在物联网（IoT）与汽车应用带动下，8吋晶圆厂未来数年将出现明显复苏。 不管是从晶圆厂家数或月投片产能的角度来看，8吋晶圆厂都已摆脱金融海啸以来的低迷气氛，出现明显复苏。 发表于：2017/7/14 台积电独木难撑 台湾痛失最大半导体设备市场宝座 到去年为止，台湾已经连续5年成为全球最大半导体设备市场，但根据国际半导体产业协会（SEMI）的预估，台湾今年将把最大设备市场的宝座拱手让给韩国，明年还会被大陆超越。而讲白一点，台湾的半导体设备投资，几乎只靠台积电撑着，一旦台积电投资动作放缓下来，自然没办法继续稳坐最大市场宝座。 发表于：2017/7/14 传Skyworks正在评估收购立积、络达PA部门 昨天业界传出全球最大射频组件厂Skyworks正评估是否并购台湾射频组件厂立积和联发科旗下络达的PA部门，只是两家公司均予否认。 发表于：2017/7/14 IC大佬博通压缩成本方法多多 新博通成立后即宣布在全球裁员1900人，预计将持续至2018年年底。作为全球裁员计划当中的一部分，在2017年3月1日，新博通宣布将裁掉旗下在中国成立的DCD（data control division）部门的所有员工，将涉及近百名员工，包含HDD和SSD的controller芯片业务。 发表于：2017/7/14 自立门户后信心大增 三星7nm要超车台积电 三星晶圆代工自立门户后信心大增，不仅看好明年营收将大幅成长，且在晶圆制造技术方面，也务求超越领头羊台积电。 发表于：2017/7/14 新的3-D芯片有望解决通信瓶颈 随着嵌入式智能技术正在越来越多的领域进入生活，从自主驾驶到个性化医疗领域正在产生大量的数据。但是，随着数据的泛滥达到很大的程度，计算机芯片将其处理成有用的信息的能力正在停滞。 发表于：2017/7/14 夯实信息产业基础 紧抓存储芯片摆脱进口依赖 集成电路是信息时代的基石，芯片虽小，却承载着科技创新的梦想和汗水，是一国高端制造能力的综合体现，更是各国科技竞争的必争之地。相较于部分发达国家，我国集成电路产业发展起步较晚，中高端竞争力不强。不过，近年来，“中国芯”的发展速度有目共睹。未来，中国在大力发展集成电路产业之际，可以借鉴他国经验，抓住包括存储器在内的关键器件作为突破口，力争早日降低对国外集成电路产业的依赖。 发表于：2017/7/14 英飞凌新套件大大简化测速传感器设计 2017年7月12日，德国慕尼黑讯—来自英飞凌的传感器开发套件将大大减少设计工作量，从而缩短开发时间并降低系统成本。为实现快速可靠的测速，英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）推出全新霍尔传感器TLE4922及配套的“Speed Sensor 2Go”设计套件。TLE4922专为工业和汽车应用而开发，在这些应用中，快速可靠的测速至关重要，例如对两轮车和三轮车中曲轴和变速箱的速度检测。工业应用中包括生产和楼宇自动化及电传动控制装置的速度检测。 发表于：2017/7/14 联发科逆转：智能音箱芯片成救命稻草 在手机处理器市场，联发科在美国高通的打压之下，处境艰难，甚至传出将要裁员三千人。不过，联发科即将获得一根救命稻草：据媒体最新消息，谷歌(微博)、亚马逊以及小米、阿里巴巴等一大批智能音箱厂商，将采购联发科芯片。 发表于：2017/7/14 <…3657365836593660366136623663366436653666…>
