头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 打破固有价值体系 物联网、AI打开定制化SoC“芯”大门 如果没有看过Simon Sinek在TED上的关于激励措施的演讲，我推荐你去看一下这短短二十分钟的演讲视频。这段视频涵盖了大多数公司无法解决的最基本的问题：如何与客户保持联系。 发表于：2017/7/13 博通Wi-Fi芯片爆出严重安全漏洞 一年一度的全球黑帽黑客大会将于7月27日举行，信息安全专家Nitay Artenstein准备在大会上公布博通（Broadcom）Wi-Fi芯片上的安全漏洞。Artenstein宣称，Broadcom芯片漏洞将允许黑客通过远程控制执行任意程序，估计将波及全球至少有数百万台Android及iOS移动终端设备。 发表于：2017/7/13 台湾晶圆代工双雄 台积电与联电间的差距从何而来 今天我们说说，台积电昔日的竞争对手--联电。联电创立于 1980 年也是台湾第一家上市的半导体公司，早年一直是晶圆代工领域的领导者。 发表于：2017/7/13 身怀10nm工艺 联发科X30超越麒麟960有望 自去年年底面世以来，麒麟960芯片就一改往日国产芯片的颓势，被称作麒麟历史上具有突破性的产品。在随后的实际体验上，搭载麒麟960的产品都有着不错的表现。随之而来的是各方媒体的称赞，甚至还打出了“秒杀高通835”“吊打三星Exynos8895”的口号。麒麟960芯片真的这么牛？其实不然，有着这个硬伤，麒麟960恐怕难以“称王”。 发表于：2017/7/13 指纹识别芯片成本下跌 “烧旺”智能锁市场“战火” 一直以来，门锁被人们冠之以“小五金”，随着智能家居的蓬勃发展，赋予了锁具智能化的生命，智能锁也被推上了“风口浪尖”。2016年智能门锁行业的“战火”，随着指纹识别芯片成本进一步下跌，2017年迎来更大的爆发。 发表于：2017/7/13 专家预言iPhone8售价可能创新高 据澎湃新闻11日报道，近日，多次成功预言苹果产品售价的科技观察家格鲁伯（John Gruber）在接受采访时表示，iPhone 8的价格将会超乎很多人的想象，此前1000美元的价格还是一个保守的预估，很有可能在最终达到1200美元（约合人民币8165元）。 发表于：2017/7/13 芯片投资如何选 时机最重要 如今的智能手机基本上就是几个处理器和存储器芯片再加上一块高清触摸屏。苹果公司（Apple Inc.， AAPL）和三星电子（Samsung Electronics Co.， 005930.SE）等大型智能手机生产商会自主设计一些芯片，但也从不同专业领域的许多供应商那里采购大量芯片。按市值计算，最大的三家芯片制造商为英特尔公司（Intel Co.， INTC）、博通（Broadcom Ltd.， AVGO）和高通公司（Qualcomm Inc.， QCOM），这三家公司拥有较多的智能手机业务。 发表于：2017/7/13 后进生你争我夺 Intel作何感想 目前在公开资料的制程工艺进展中，GF和台积电的7nm进展最速，由此，传出高通把骁龙845的代工转交给了台积电，而和好伙伴三星分道扬镳。 发表于：2017/7/13 建设材料生态体系 NSIG聘请MEMC前CEO 上海硅产业投资有限公司（The National Silicon Industry Group，NSIG）7月6日宣布，已聘请美国MEMC电子材料公司（半导体和太阳能硅片制造商）前首席执行官Nabeel Gareeb，致力于建设材料生态体系，支持中国半导体产业的成长。 发表于：2017/7/13 内存芯片为三星贴上“最赚钱”标签 据外媒报道，三星电子二季度初步核实运营利润达到14万亿韩元（约合121亿美元），同比增长72%，创出历史新高。这一营运利润不仅超过市场预期的112亿美元（13万亿韩元），还有望再次超过苹果，成为行业最赚钱的公司。 发表于：2017/7/13 <…3661366236633664366536663667366836693670…>
