头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 誓要实现国产化 三大存储器厂商紧锣密鼓建厂备战 SEMI（国际半导体产业协会）“全球晶圆厂预测”最新报告指出，2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建，并将于2018年开始装机。2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元，成长超过55%，全年支出金额位居全球第二。总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资，支出金额达67亿美元。展望2018年，SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资，支出金额约100亿美元。 发表于：2017/7/12 东芝白电欲借美的实现扭亏为盈 进入美的集团旗下的东芝生活方式公司将在中国销售“东芝”品牌的白色家电，计划利用美的在全中国拥有的2200家专卖店网络和电商网站。东芝品牌的白色家电2015年退出了中国销售，将以2016年被美的收购为契机，再次进入中国市场。 发表于：2017/7/12 谁是谁的谁 梳理紫光、大唐、中芯国际间关系 紫光、大唐的半导体产业链博弈可能会持续加深。我们希望它们维持在半导体业稳健、稳定、合理的范围内。 发表于：2017/7/12 恩智浦跨界处理器能否改变市场格局 近年来，MCU领域一直保持着较高的景气度，据IC Insights的市场研究报告中指出，2015年全球MCU市场产值达168亿美元(比2014年增长5.6%)，出货量达209亿颗(比2014年提升12.4%)，而平均每颗售价则是0.81美元。而未来到2019年，MCU的销售量仍维持逐年递增(年复合成长率CAGR约为6%)、ASP逐年递减的趋势，但整体MCU市场规模仍是上扬的。 发表于：2017/7/12 无人机追踪龙卷风 精确预警有望实现 一直以来，龙卷风惊人的破坏力给人类带来的灾难使之成为前五大自然灾害。特别是在美国，有数据显示平均每年有60多人死于龙卷风，对此，俄亥俄州立大学工程学院教授Jamey Jacob和团队将经过改装的无人机配合气象雷达，用来追踪美国平原上多发的龙卷风，来帮助人们预警灾害。 发表于：2017/7/12 晶圆代工双雄6月成绩出炉 晶圆代工双雄台积电、联电10日陆续公布6月份营收。由于在半导体市场持续增温，市场需求不断的情况下，两家公司都缴出符合预期的成绩。台积电6月份合并营收为新台币841.87亿元，较5月份的727.96亿元增加15.6%。联电则是缴出6月份合并营收130.99亿元的成绩，也较5月份的125.12亿元，成长4.6%。 发表于：2017/7/12 上半年手机“芯”战 高通风光联发科备受考验 手机总销售量不断上升，零组件业者当然获利增加，特别是处理芯片开发商，2017年上半高通相当风光，旗舰产品S835占据旗舰机款，中阶芯片S630与S660评价也不错，受到OPPO与vivo厂商青睐，台湾芯片业者联发科备受考验。 发表于：2017/7/12 GF 22nm工艺首次赢得中国客户订单 据台湾媒体报道，AMD剥离出来的代工厂GlobalFoundries(经常被戏称为AMD女友)近日迎来好消息，上海复旦微电子已经下单采纳其22nm FD-SOI工艺(22FDX)。 发表于：2017/7/12 国产手机出货量超九成，利润却只有一成 7月10日，中国信通院发布的《2017年6月国内手机市场运行分析报告》显示，1~6月，国产品牌手机出货量2.16亿部，占到了同期国内手机出货量的90.5%。在国产品牌手机的攻势下，国外手机品牌仅占了不到10%的份额。 发表于：2017/7/12 迈向智慧互联网时代 华为开发人工智能处理器 2017中国互联网大会上，华为消费者BG CEO、华为终端董事长余承东表示，人工智能时代的来临，将使得移动互联网进入到智慧互联网时代，从app时代发展到智慧助理+API时代。 发表于：2017/7/12 <…3664366536663667366836693670367136723673…>
