头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 Intel高管进了AMD：差点当上CEO AMD近日宣布，任命Abhi Talwalkar为公司董事会新成员，立刻生效。 发表于：2017/7/7 魅族恐将撇下联发科 魅族过去一向为联发科的重要合作伙伴，据悉本月底所发布的魅族PRO 7旗舰型手机中，将搭载联发科X30处理器，而这也将是联发科X30的首发产品。不过尽管魅族一肩扛起了联发科Helio X30的大旗，但市场传言在高通的不断逼近下，最快恐将于今年底或明年要放下了。 发表于：2017/7/7 人工智能为晶圆制造带来新十年 “这是创新最好的时代，技术巨变颠覆生活方式，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金机遇”。格芯(Globalfoundries，原名：格罗方德)CEO桑杰·贾(Sanjay Jha)在接受记者专访时表示。 发表于：2017/7/7 三星巨额投资晶圆厂背后 韩国三星电子决定进一步投资半导体业务。7月4日，三星宣布向韩国2个工厂投资总额约2万亿日元，增产智慧手机等终端使用的记忆卡。三星不久前在中国也敲定了大型投资计划。在东芝因经营问题陷入混乱的背景下，三星将通过巨额投资扩大与竞争对手的差距，巩固半导体领域的领跑地位。 发表于：2017/7/7 台湾美光晶圆科技意外预估将影响全球DRAM 半导体研究中心(DRAMeXchange)表示，台湾美光晶圆科技（原华亚科）上周六惊传氮气系统意外，其Fab2受到污染影响，以目前台湾美光晶圆科技每月投片达125K来计算，保守估计损失约60K，约将影响全球DRAM整体产能5.5%，对供货吃紧的DRAM市场来说无疑雪上加霜，预估价格可能将进一步攀升。 发表于：2017/7/7 网传美光厂过半晶圆报废 因氮气泄露 据台湾科技新报报道，近日美光工厂传出工厂制作所需的氮气发生事故,氮气泄漏导致晶圆受损,损失晶圆超美光厂一半，此事件恐对DRAM供货造成严重影响。 发表于：2017/7/7 山高Combimaster刀柄采用Steadyline™技术 随着 Steadyline Combimaster 刀柄的推出，山高倍受中型铣削应用喜爱的 Combimaster 刀柄系列得到进一步的扩展，包含了最先进的减 发表于：2017/7/6 Aerotech PlanarSL--用于高性能平面定位的经济型 X-Y滚珠丝杠平台 新型Aerotech PlanarSL 具有高几何性能和精度Aerotech (http://www.aerotech.com) 现已推出一款 X-Y滚珠丝杠平台，可在各种高精 发表于：2017/7/6 NC伺服滚轮送料机和其它送料机相比最大的优点是什么？ 优点:操作简单,稳定性强,送料精准度高,没有送料长度的限制,保养容易! 发表于：2017/7/6 滚轮送料机送料不准的原因和处理方法 高速滚轮送料机是目前冲压行业使用最广泛的送料机之一，主要是速度快，精度高，针对连续冲压具有良好的效果，如果机器出现送料不 发表于：2017/7/6 <…3677367836793680368136823683368436853686…>
