头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 拼抢晶圆代工大饼 SK Hynix 另立子公司 韩国存储器大厂 SK Hynix 周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为 SK Hynix 系统 IC 公司。 发表于：2017/7/11 “一步”制造可穿戴设备核心器件的方法 微型超级电容作为未来便携、可穿戴电子领域最有希望的微尺度能量源器件之一，以其超薄、超轻、高柔韧性和高功率密度的特点，成为业界关注的焦点。但制造这种超级电容需要高压、辐照等多个步骤的复杂技术工艺。 发表于：2017/7/10 量子计算技术再获神器 科学家开发出新的成像技术 最近，《Science》子刊《Science Advances》上发表的一篇论文称，研究团队开发了一种能够窥探硅晶体内部结构的非侵入性成像技术。这很有可能成为测试常规硅基芯片的有效方法，且可能为下一代的量子计算技术奠定基础。 发表于：2017/7/10 低功耗更胜新功能？节能省电或引领智能手机风骚 虽然2017年智能型手机新品看似有完全不同的面貌，如全屏幕设计、OLED面板、生物辨识、3D感测、快速充电及无线充电等全新应用，都其实是新一代智能型手机整个改版的重心，已不再全心全意放在新功能上面，而是围绕著“更省电”的中心思想在转，受到智能型手机面板尺寸几乎已在5.5至6吋间定型，手机内部电池容量无法再有效扩大，偏偏新功能仍持续引进，加上终端消费者体验对于手机使用时数拉长的标准也有增无减下，OLED面板、采用10纳米先进制程技术所量产的最新CPU，快速充电、无线充电规格，都是为了提升消费者的智能型手机使用时数及随时供应电源的便利性，预期这一波全球智能型手机市场的节能省电风潮，将引领智能型手机新品风骚数年不歇。 发表于：2017/7/10 强“芯”不是梦 碳纳米材料或助中国芯换道超车 6月28日中国科学家成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作速度3倍于英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管，能耗只有其四分之一。该成果于今年初刊登于美国《科学》杂志。 发表于：2017/7/10 5G：互联网企业之蜜糖 运营商之砒霜 运营商大概是这个世界上危机意识最强的群体，因为它们永远不敢活在当下，永远一刻不停地在升级、转型、改革。 发表于：2017/7/10 内外夹击下 “中国芯”如何走向自给自足 今年6月，我国配备国产芯片的“神威·太湖之光”登顶“全球超级计算机TOP500榜单”，“中国芯”的实力崭露头角。但从我国芯片行业整体发展现状来看，进口依存度高、全球市场占比率低仍然是不争的事实。 发表于：2017/7/10 ASR买Marvell MBU 芯片企业该如何为5G蓄力 2017年6月，翱捷科技（上海）有限公司（ASR）宣布于近期完成了对Marvell（美满电子科技）MBU（移动通信部门）的收购，成为了继华为海思之后，国内第二家拥有全网通技术（TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA、WCDMA、GSM六种不同的通信模式）的公司，为未来进入5G时代的通讯芯片竞争打下坚实基础。 发表于：2017/7/10 前有劲敌后有追兵 联发科的“悲情”谁人懂 饱受“毛利低下”之苦的台湾联发科技股份有限公司（以下简称“联发科”），手机芯片市场份额正逐渐被对手蚕食。 发表于：2017/7/10 西部数据迎来转机 东芝被施压考虑B计划 路透社援引多位知情人士的消息称，由于出售芯片业务受阻，债权银行已向东芝施压，要求考虑“B计划”，包括挑选新买家。 发表于：2017/7/10 <…3680368136823683368436853686368736883689…>
