头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 东芝：法庭不应支持西部数据要求的芯片业务出售禁令 东芝本周提出，美国一家法院应当驳回西部数据关于禁止东芝出售芯片业务的要求。东芝表示，该法院没有司法管辖权，而这样的禁令将导致不可逆转的危害。 发表于：2017/7/5 手机ODM厂商闻泰通讯宣布进入笔记本领域 纵观全球市场，市场规模超千亿级、单品差异化小、可集中研发生产、可全球统一发货的产品仅有“手机”、“笔记本”、“汽车”三大领域。 发表于：2017/7/5 联发科时运不济 台湾IC设计业受影响 随着高通不断推出面向中低端手机的芯片，联发科在一直以来引以为傲的中低端手机市场上面临着极大的压力，同时，国产手机芯片厂商在中低端手机芯片方面也动作连连，推出了很多极具竞争力的产品，使得联发科的处境更是雪上加霜。 发表于：2017/7/5 中国DRAM梦初现曙光 中国半导体业要实现制造DRAM梦己经初现曙光，近期由台湾咨询时报报道的合肥“睿力”做19纳米DRAM引起业界的广泛兴趣。 发表于：2017/7/5 联发科 物联网芯片增速远超手机 在2017 MWC上海期间，联发科技宣布推出旗下首款NB-IoT（窄带物联网）系统单芯片（SoC）MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小（16mm X18mm）的NB-IoT通用模组，以为物联网设备提供低功耗、低成本的解决方案，预计Q3商用。 发表于：2017/7/5 谁能扛起芯片产业的远大前程 1965年，Intel创始人戈登·摩尔提出了“摩尔定律”，即 集成电路 上可容纳的晶体管数量大约每隔1-2年便会增加一倍，性能也随之翻倍。五十多年来，摩尔定律一直有效，如今坚守Tick-Tock策略多年的英特尔已经改变策略，制程头一次改为三代一升级，这似乎预示着摩尔定律已经开始失效。作为芯片行业龙头老大的英特尔尚且如此，芯片的未来之路又在何方呢？ 发表于：2017/7/5 三星斥巨资投资芯片市场 据韩国媒体报道，韩国三星电子新闻发言人在本周二时接受采访表示，该公司计划在韩国本土继续投资21.4万亿韩元（约合186.3亿美元），希望能够巩固他们在芯片领域以及OLED屏幕领域的领先地位。三星计划拿出一部分资金继续新建产品线，而具体的时间产品并未有确切消息。 发表于：2017/7/5 SK海力士对东芝提要求：希望拥有芯片事业33.4%股权 知情人士指出，获得东芝芯片事业出售案优先谈判权的“美日韩联盟”成员之一的韩国芯片大厂SK海力士，正在向东芝要求取得芯片事业的少数股权，可能为这起收购案带来变数。 发表于：2017/7/5 格芯CEO 晶圆厂将迎来技术创新的黄金时代 伴随着数字时代的全面到来，第一代“数字原住民”正式步入职场，他们正以前所未有的技能、需求和价值体系改变着世界，将“信息”的意义提升至推动人类社会发展的新高度。而作为计算机物质基础的半导体芯片，则无疑是这场运动中的领先者。 发表于：2017/7/5 三菱电机投资兴建6英寸晶圆生产线 三菱电机半导体首席技术执行官Gourab Majumdar博士日前表示，为了提高三菱电机(www.MitsubishiElectric-mesh.com)旗下碳化硅功率器件的市场渗透率，公司已经开始投资兴建6英寸晶圆生产线来扩产，再配合创新技术向市场推出更多采用碳化硅芯片的功率器件新产品。 发表于：2017/7/5 <…3687368836893690369136923693369436953696…>
