头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 三星或收缩在华业务：去年员工数减少近两成 据韩国先驱报报道，三星公司近日发布了一份新的统计报告，报告中的须具显示去年该公司的员工人数出现了七年来首次下滑，而主要原因是中国地区员工人数大幅缩减。据了解，中国地区三星员工数量在去年减少了将近两成，这也与三星收缩在华业务规模不无关系。 发表于：2017/7/4 谷歌英伟达英特尔三国争霸 打响自动驾驶芯片争夺战 近年来，科技发展速度也超乎了人们的想象，智能汽车、自动驾驶汽车不再是科幻，昔日科幻已经不遥远，无人驾驶作为汽车发展趋势，也将改变未来“出行”方式，也许，未来人们无须购买私人汽车，因“出行”形式逐渐向按需转变，将催生全新的“乘客经济”（这一词由英特尔创造），Strategy Analytics预测，到2050年“乘客经济”高达7万亿美元。 发表于：2017/7/4 手机“芯”战役：高通火力全开 联发科放血抢市 今年联发科在中国大陆市场可谓步步倒退，高通的市场份额则持续上升，有分析认为后者已占有中国大陆智能手机芯片市场份额过半数，这与联发科去年二季度在中国大陆市场份额超过高通可谓天壤之别。面对如此局面，据说联发科决定向中国大陆手机芯片企业推出helio P23芯片，价格比高通的骁龙450要低5美元，这意味着可能要便宜30%。 发表于：2017/7/4 集成电路发展大势所趋 日前，在上海举行了“第90届中国电子展暨第十五届中国国际半导体博览会新闻发布会”，从参与情况来看，我国半导体企业众多，各类产品充斥市场，这也意味着我国半导体市场的需求较为稳定。再者，当前我国集成电路领域投资活跃，不断有大规模资金入局，这从侧面推动了我国芯片自给率的提升。 发表于：2017/7/4 IBM宣布用最新工艺制造5纳米芯片 IBM日前在日本京都宣布，该公司研究团队在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上，从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了300亿个5纳米晶体管。据报道，这一出色表现有望挽救濒临极限的摩尔定律，使电子元件继续朝着更小、更经济的方向发展。 发表于：2017/7/4 透过封测年会看今年半导体产业的进展与变化 2017年中国封测年会于6月22日至23日盛大召开，包含了封装、封装设备、封装材料3个子产业诸多重要的厂商参与和发表。除技术与市场趋势外，还有几个特别值得关注的焦点： 发表于：2017/7/4 三星或上登芯片制造头把交椅 作为手机行业的领头羊，三星即将发布的Galaxy S8已吸引了太多人的目光。这也掩盖了其在芯片行业的锋芒 。事实上，三星今年第二季度的芯片销售额很可能将超过英特尔，一举成为全球第一大芯片制造商。详情一起来了解！ 发表于：2017/7/4 Intel芯片曝高危BUG 今年3月份，安全组织曝光了Intel芯片的安全漏洞，牵涉的产品跨度可追溯到2010年（比如Q57家族），而且波及到Kaby Lake处理器。 发表于：2017/7/4 中科院物理所在石墨烯碳化硅颗粒核壳异质结研究中取得进展 随着社会进步和生活水平不断提高，环境污染和能源短缺成为可持续发展的巨大障碍。破解这些障碍的解决方法包括光催化降解有机污染物和光催化裂解水制氢(将太阳能转化为化学能)的绿色环保能源再生方法。 发表于：2017/7/4 我国直流特高压计量技术国际领先 湖北省科技厅在武汉组织来自计量、电力等领域的专家，对国家高电压计量站承担的“1000kV直流特高压国家计量标准装置的研究”项目进行技术鉴定。由中国工程院院士樊明武等组成的鉴定委员会一致认为，该项目基于完全自主知识产权，建立了1000kV直流特高压国家计量标准体系，在计量标准装置、量值溯源技术和量 发表于：2017/7/4 <…3692369336943695369636973698369937003701…>
