头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 互联网+时代安全问题突显 智能交通如何避免勒索病毒侵害 随着“互联网+”时代的来临，大数据、云计算和移动终端的应用不仅改变着人们的生活，也为公安交管部门服务群众便利化、交通指挥智能化提供了重要平台。但同时，智能交通的网络安全问题逐渐凸显。 发表于：2017/7/3 “硅谷”变“碳谷”？IBM打造出世界最小晶体管 五十多年来，摩尔定律一直有效，但目前业界的预测是，未来 10-15 年，在进行三次技术升级后，芯片制造工艺将达到 5 纳米，这意味着单个晶体管栅极的长度将仅为10个原子大小。在此基础上继续突破几乎是不可能的——从技术上讲，你不可能造出单个原子大小的晶体管。 发表于：2017/7/3 屏下指纹识别距离真正商用遥遥无期 上周高通发布了其屏下指纹识别解决方案，但一些分析师却似乎对此并不看好。曾多次准确预测苹果产品的凯基证券分析师郭明錤说，高通的屏下指纹识别方案距离真正商用遥遥无期。 发表于：2017/7/3 Cypress前CEO缘何剑指老东家？ T.J. 罗杰斯经营硅谷的芯片公司已达34年之久，但现在他是一名激进的投资者，主要针对董事长与中国投资者的合作关系。过去一段时间，他与他于1982年创立，并经营了30余年的公司——赛普拉斯半导体进行了激烈的战斗。战斗的重点在于他认为新的董事长涉嫌向中国半导体输送利益。 发表于：2017/7/3 大陆封测年营收逾1500亿 我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期，其中封装测试行业近年来呈现稳步增长，年销售收入规模已经超过1500亿元。专家认为，当前各种先进封装的需求日益增加，国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度，以满足国内市场需求，并在国际市场上获取更多市场份额。 发表于：2017/7/3 医学应用集成电路的新进展 集成电路在便携式、可穿戴式、植入式医疗仪器及仿生器官中具有重要应用。依据具体的场合及所面对的生理信号，这些医学领域的应用在降低功耗、减小体积、实现低截止频率、提高稳定性、保证测量准确性等方面提出了新的要求和挑战。从便携式、可穿戴式、植入式医疗仪器，以及仿生器官四个方面总结了医学应用集成电路的最新进展，概括了具有代表性的研究成果中所采用的新的思路、方法和技术，并且在此基础上分析了医学应用集成电路的发展趋势。 发表于：2017/7/3 ARM英伟达包围下 英特尔转型不易 “Wintel”让微软和英特尔成为PC时代霸主，但在面对移动市场冲击下，均未能抓住这一波机遇，微软同样在移动互联网时代表现疲软，不被外界看好。但萨提亚·纳德拉接棒微软CEO一职后，昔日微软帝国正在崛起，且富得流油，尤其在这个印度人纳德拉带领下，微软市值将有望破万亿美元，然而，作为昔日霸主的英特尔显然没有那么幸运，在移动芯片可以用衰败来形容，在遭遇阵痛的英特尔，能否抓住物联网这一波机遇？ 发表于：2017/7/3 石墨烯 人工智能将成新兴产业发力重点 在北京举行的第二十一届中国国际软件博览会上，国家工业信息安全发展研究中心发布的《工业和信息化蓝皮书（2016-2017）》显示，2016年全球新型产业增速达到7．9％，新兴产业中石墨烯、人工智能产品等将在2017年集中发力。 发表于：2017/7/3 谷歌或追随苹果自主芯片 手机芯片霸主高通(Qualcomm)多年来在手机市场上呼风唤雨，即使在iOS与Android阵营对峙的智能型手机市场上，也几乎两大阵营通吃不误，不管是苹果(Apple)还是Google照样得买高通的帐，直到2017年初以前，高通与苹果和Google之间的关系，即使是一个愿打的情况、也只能说其实也多半是另一个愿捱的份。 发表于：2017/7/3 拆解显示苹果A10X芯片首发了台积电的10nm工艺 三星的10nm工艺都蹦跶这么久了，为什么还是没有厂商公开宣布采用了台积电的10nm工艺呢?不过没有公开宣布并不代表台积电的10nm工艺无人问津，因为根据TechInsights的拆解分析，苹果用于新iPad Pro的A10X处理器就是基于台积电10nm工艺制造的--怪不得A10X性能如此惊人啊。 发表于：2017/7/3 <…3694369536963697369836993700370137023703…>
