头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 我国即将发布人工智能发展规划 6月29日上午，科技部部长万钢在首届世界智能大会上透露，党中央国务院及科技部、发改委等多个部委推动制定的新一代人工智能发展规划和重大项目规划即将发布。这将是中国面向2030年的人工智能发展规划。 发表于：2017/6/30 从CPU到GPU：AMD豪赌新款产品 AMD在全力开发Zeppelin芯片以及Vega显卡芯片，试图在PC、服务器和显卡芯片市场挑战竞争对手英特尔和英伟达，扭转公司命运。 发表于：2017/6/30 从失败到成功 企业为何挤破头自研芯片 芯片作为智能手机“皇冠上的明珠”，一直是智能手机中最难攻克的技术之一，因此手机企业自研芯片这条路也充满艰难险阻。耗资数十亿元，研发过十载，为何华为和小米还要义无反顾地走上这座独木桥？国产手机厂商能否掌握芯片这一核心技术？从“工业的粮食”到“智能的觉醒”，国产手机芯片崛起之路还有多远？ 发表于：2017/6/30 全球最聪明公司：Nvidia夺冠 华为跌出前50名 6月27日，由麻省理工学院主办的《MIT科技评论》在京发布了“2017年度全球50大最聪明公司”榜单，该榜单中共有9家中国公司上榜，含两家台湾公司。其中，首次上榜的科大讯飞名列第6，腾讯则超越英特尔位列第8。近年股价猛涨的芯片公司Nvidia成最大黑马，位居榜首。 发表于：2017/6/30 高通要从智能手机转身物联网芯片巨头 日前高通与建广资产、大唐电信、联芯科技、智路资本共同成立手机芯片新公司瓴盛科技，预料这将仅仅是高通采用合资模式，布局中国的一小步棋，未来高通在中国将借势物联网发展，建立更完整而绵密的资产布局。高通首席执行官Steve Mollenkopf 28日在上海MWC世界移动大会上指出，高通未来将在中国进行进一步资产(投资)部署。 发表于：2017/6/30 这家芯片公司何以获得阿里巴巴的巨额投资 杭州中天微系统有限公司于2001年在杭州成立。虽在美国不为人知，截止至去年年底，杭州中天售出的嵌入式CPU已多达5亿件。首席执行官戚肖宁表示，从机顶盒到IC卡再到打印机，杭州中天的核心业务涉及嵌入式系统的多个方面。 发表于：2017/6/30 挑战高通三星10nm芯片 麒麟970够强吗 按照华为的传统模式，通常会在推出下代Mate系列旗舰的同时发布新款麒麟处理器，这也使得传说中的麒麟970处理器成了不少人关注的焦点。而现在，根据行业分析师在微博上的爆料称，麒麟970将会采用10nm工艺和增强GPU的性能表现，但仍可能使用与麒麟960相同的Cortex-A73架构，预计将在今年第三季量产，同时首发机型也会如期登场。 发表于：2017/6/30 听华为、高通、移动、联通讲述移动通信的未来 在6月28日世界移动大会·上海的开幕式上，中国移动董事长尚冰、中国联通总经理陆益民、华为轮值CEO郭平等业界高层分别做了主题演讲，他们针对移动通信未来发展趋势、发展重点作出的深度分析和顶层规划，将会对整个行业的发展产生重要影响。 发表于：2017/6/30 国内企业量子计算布局现状如何 6月27日，中科院院士、中国科技大学常务副校长潘建伟在上海一场报告会上以《让中国的量子科学“领跑”世界》为题的报告中提到：“如果说量子信息是一棵竹子，过去一直在泥土中酝酿破土，现在则到了破土而出的时候。”随即他提出，如果这棵竹子“被栽在花盆里，最多就长成盆景，如果长在山林中，就可能发展成一片竹林”。 发表于：2017/6/30 AI芯片竞赛 众科技大厂谁能脱颖而出 人工智能（AI）市场持续升温，但产业对于这些系统应如何建构仍十分分歧，大型科技公司动辄投入数十亿美元购并新创公司或支持研发，各国政府也提供大学和研究机构大笔研究经费，希望在这波AI竞赛中脱颖而出。 发表于：2017/6/30 <…3698369937003701370237033704370537063707…>
