头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 Microchip推出业界首款CAN灵活数据速率和CAN部分网络收发器系列，包括0级汽车部件 ATA65XX系列支持CAN FD和CAN PN新标准，并为苛刻的汽车环境提供耐高温器件 发表于：2017/7/2 赛普拉斯推出全新可高速安全联网的汽车用MCU产品线，面向仪表盘和车身电子系统应用 全新 40nm 工艺高性能 Traveo MCU系列支持 CAN FD 网络、eSHE 安全功能以及优质音效，同时为经典仪表盘系统加入图像显示功能 发表于：2017/7/2 长三角地区石墨烯产业发展领跑全国 7月6日，2017世界石墨烯创新大会将在常州召开。中国经济信息社即将于大会期间发布的《2016-2017中国石墨烯发展年度报告》(下称《年报》)认为，长三角地区石墨烯产业研发实力雄厚，石墨烯产业园集聚，石墨烯产业发展领跑全国。 发表于：2017/7/2 清华魏少军、刘雷波团队提出软硬件协同设计新方法 6月24～28日，第44届国际计算机体系结构大会（International Symposium on Computer Architecture，简称ISCA）在加拿大多伦多召开。清华大学微电子所博士生李兆石在会上做了题为《不规则应用在可重构架构上的激进流水技术》（Aggressive Pipelining of Irregular Applications on Reconfigurable Hardware）的报告。该研究成果大幅提升了可重构计算芯片的可编程性。 发表于：2017/7/1 服务器芯片市场格局或生变 ARM、AMD强势叫板英特尔 在2017年上海世界移动大会5G产业高峰论坛上，Intel方面希望在蕴藏着巨大的机会的云和数据中心方面获得未来的发展，然而在这方面它正面临越来越多的挑战，包括X86架构服务器芯片开发企业AMD和ARM架构服务器芯片的挑战。 发表于：2017/7/1 格罗方德CEO看好中国市场转型为AI创新汇聚之地 格罗方德首席执行官Sanjay Jha 30日在世界移动大会上海MWC指出，他非常看好中国市场将从世界制造工厂转型成为AI创新汇聚之地。他说，超大型数据中心与AI应用带来大量的视频语音传输与内存需求，将带给未来半导体行业新的“黄金十年”。 发表于：2017/7/1 台湾一家ODM厂商对华为、中兴在内的七家终端厂商提起专利诉讼 Qisda（佳世达）不仅是一家台湾的上市公司，也是全球十大原始设计制造商（ODM）之一。与一些同行相比，Qisda几乎没有与专利相关的诉讼。但是，最近一系列手机制造商之间的侵权案件表明，Qisda 现在可能正在与第三方合作，来谋求专利回报。 发表于：2017/7/1 存储芯片强势涨价 但三星地位并不稳固 近两年，三星靠着自家智能手机在市场上的霸主地位，一边打造自主芯片，一边拿下了高通芯片的代工业务，也为的是能够提高自己在芯片设计领域的话语权。 发表于：2017/7/1 酷派是如何一步步走向死亡的？ 在两度延迟公布经审计的年度财务数据之后，酷派集团终于发布了2016年未经审核业绩：亏损金额高达42.09亿港元，同比下降282%，创下公司历史上最大年度亏损记录，并开始了没有终点的停牌。 发表于：2017/6/30 模电学习的两个重点 场管及运放 凡是学电的，总是避不开模电。上学时老师教的知识，毕业时统统还给老师。毕业后又要从事产品设计，《模电》拿起又放下了 n 次，躲不开啊。毕业多年后，回头望，聊聊模电的学习，但愿对学弟学妹有点帮助。通观整本书，不外是，晶体管放大电路、场管放大电路、负反馈放大电路、集成运算放大器、波形及变换、功放电路、直流电源等。然而其中的重点，应该是场管和运放。何也? 发表于：2017/6/30 <…3697369836993700370137023703370437053706…>
