头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 蓝色起源宣布在阿拉巴马州火箭城打造全新火箭引擎BE-4 当地时间6月26日，太空私营企业蓝色起源(Blue Origin)宣布了将自行打造火箭引擎BE-4的计划。这家公司将在其位于阿拉巴马州汉茨维尔的最先进技术的工厂展开这项计划。 发表于：2017/6/29 Marvell业界首款Wi-Fi、蓝牙5.0和802.11p组合解决方案 存储、网络和无线连接半导体解决方案领导厂商——Marvell（美满电子科技，NASDAQ: MRVL），宣布推出全球首款集成了Wi-Fi、蓝牙、车对车和基础设施功能的汽车级IC——88W8987xA。这款非常先进的IC支持Wi-Fi、蓝牙5.0和802.11p，是车载应用的最佳解决方案。现今的互联汽车对于可靠和高性能的无线连接提出了前所未有的需求，车载信息娱乐（IVI）、安全远程信息处理，车载无线网关和增强安全功能的需求大大增加了汽车电子开发的成本和复杂性。 发表于：2017/6/29 介绍真正的Grade 0汽车EEPROM 据外媒报道，恩智浦半导体与哈曼国际强化互联技术合作，旨在加快其互联车载产品的上市时间。 发表于：2017/6/29 汽车制造与汽车维修领域 3D打印也大有可为！ 随着我国经济不断增长，汽车已经成为人们生活中非常常见交通工具，因此汽车维修工作将变得大众化。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/6/29 积层陶瓷电容器车载温度补偿用C0G・NP0特性高耐压系列产品 近年来，随着电动汽车和混合动力汽车的普及，电子化的发展和高密度安装所带来的电子元件小型化、大容量化、高耐压化，使得车用电子元件的市场需求不断增长。 TDK株式会社（社长：上釜 健宏）开发出了温度补偿用C0G、NP0特性的额定电压1000V的车载积层陶瓷电容器新系列产品，并在该额定电压下实现了业界最高的静电容量范围（1nF～33nF）。 发表于：2017/6/29 Synaptics发布新汽车触摸控制器ClearPad 人机交互解决方案开发商Synaptics发布了一系列全新触摸控制器解决方案，旨在满足汽车市场的耐用性和安全性需求。全新的汽车解决方案ClearPad包括S7883、S7884、S7885和S7886四种不同规格，其中S7883/4（80个频道）和S7884/6（102个频道）分别用于14英寸和17英寸触控屏。 发表于：2017/6/29 未来汽车仪表盘将采用无按键设计 是时候宣告按键的时代已经过去了吗？如果你爬进任何一辆近期的概念车，比如BMW i Vision Future Interaction、讴歌Precision或大众汽车T-Cross Breeze，你将会惊奇的发现这些车的仪表盘是多么干净整洁，完全没有传统的按钮或旋钮。 发表于：2017/6/29 硬件仿真与烧写程序结果不一样原因总结 Keil C本身就是编译与仿真一体的，当不要外部数据时很方便，当要外部输入时(比如用定时器作计数器用)它提供几个调试输入用的窗口可用它们来摸拟输入，同时Keil C本身提供一种调试函数用来配置摸拟外部输入的功能，这我在学习时看的一本书上讲过如用定时器作外部事件计数，调试函数由自己根据需要按特定的格式来编辑再按KEIL C的要求调入即可。学习时可用这种方法，做产品时最好是用仿真器调试。 发表于：2017/6/29 中国芯片产业换道超车的可能：碳基芯片 好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片，从而冲破芯片的物理极限。在这方面，中国科学家已经走在了世界前列，这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。 发表于：2017/6/29 力晶合肥12寸厂竣工 年底或投产Nor Flash 力晶与合肥政府合资设立的 12 寸晶圆厂晶合今天举行完工仪式，黄崇仁会后接受媒体采访表示，目前力晶每月 12 寸晶圆总产能达 10 万片，今日完工的合肥厂晶合，第一期厂房产能是 4 万片，之后会扩充第二期厂房，也是 4 万片，而晶合土地最大可以再扩充 2 期，最大月产能可高达 16 万片，不过 3、4 期仍要依客户需求而定。 发表于：2017/6/29 <…3702370337043705370637073708370937103711…>
