头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 芯片制造冠军易主 三星将取代英特尔 据《金融时报》报道，由于移动设备和数据服务器对于芯片的强劲需求，三星电子预计将在本季度首次超越英特尔，成为全球第一大芯片制造商。 发表于：2017/6/29 竞争对手恶意做空 科通芯城股价再次下跌 科通芯城股价昨日又跌去一成。距离遭遇“烽火研究”发布做空报告时间已过去1个多月，科通芯城也逐条反驳了质疑，但是阴霾却久久没有散去。 发表于：2017/6/29 联手KKR 西部数据重新竞购东芝闪存芯片业务 西部数据宣布，该公司与私募股权投资公司KKR已经重新提交了东芝闪存芯片业务的竞标方案。 发表于：2017/6/29 Flash产能遇困境 UFS未能如愿茁壮成长 UFS与eMMC均是新一代的手机储存接口规格。由于eMMC效能已经难以满足新一代的行动视讯应用，UFS也成为接替eMMC呼声最高的新接口。 关于今年度eMMC与UFS的发展趋势，尽管UFS十分被看好，但在今年NAND Flash却出现市场持续短缺的状况，主要原因是因为各家NAND Flash厂商陆续从2D转入3D制程，而3D的制程更为复杂，使得制作时程拖得更长。此外，投入资本与扩厂都需要时间，这造成原本预期UFS市场应在2016年就可以起飞，却到今手机采用率还不到10％的窘境。 发表于：2017/6/29 台积电夺走高通订单 三星打算直攻6nm扳回一城 据传台积电7纳米微缩制程大幅超前三星电子，成功夺走高通7纳米处理器大单。韩国消息称，三星恨得牙痒痒，打算直攻6纳米制程扳回一城。 发表于：2017/6/29 同一家公司两份数据 国科微财务数据“打架” 本周三(6月28日)，正在冲刺IPO的湖南国科微电子股份有限公司(下称“国科微”)将进入发行阶段，离A股资本市场仅一步之遥。 发表于：2017/6/29 贸泽电子联手格兰特今原推出“打造智能城市”系列短片 贸泽电子(Mouser Electronics)联手明星工程师格兰特今原为贸泽电子非常成功的Empowering Innovation Together计划启动最新的“打造智能城市”项目。 发表于：2017/6/29 实力巨献 惠普(HP)SSD两款新品同时上市 随着IT硬件市场日趋成熟，核心配件的更替速度明显减缓，但在存储方面却恰恰相反。作为限制整机性能最大的瓶颈，硬盘成为普通用户和企业共同关注的焦点。如今，SSD固态硬盘显然更为活跃，新技术、新品层出不穷。 发表于：2017/6/29 2017 MWC：电信营运商聚焦5G、物联网 在28日登场2017年世界移动大会上海上，5G与物联网成为电信营运商共同关注的焦点。中国移动指出，2020年5G将正式商用；中国联通则表示面对移动用户增长放缓，下一阶段物联网与融合业务收入将成为主要成长动力来源。 发表于：2017/6/29 自主研发or引进吸收 国产手机芯片图强最佳路径剖析 国产手机芯片行业许久不见这样激烈的水花了。 发表于：2017/6/29 <…3704370537063707370837093710371137123713…>
