头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 存储芯片强势涨价 但三星地位并不稳固 近两年，三星靠着自家智能手机在市场上的霸主地位，一边打造自主芯片，一边拿下了高通芯片的代工业务，也为的是能够提高自己在芯片设计领域的话语权。 发表于：2017/7/1 酷派是如何一步步走向死亡的？ 在两度延迟公布经审计的年度财务数据之后，酷派集团终于发布了2016年未经审核业绩：亏损金额高达42.09亿港元，同比下降282%，创下公司历史上最大年度亏损记录，并开始了没有终点的停牌。 发表于：2017/6/30 模电学习的两个重点 场管及运放 凡是学电的，总是避不开模电。上学时老师教的知识，毕业时统统还给老师。毕业后又要从事产品设计，《模电》拿起又放下了 n 次，躲不开啊。毕业多年后，回头望，聊聊模电的学习，但愿对学弟学妹有点帮助。通观整本书，不外是，晶体管放大电路、场管放大电路、负反馈放大电路、集成运算放大器、波形及变换、功放电路、直流电源等。然而其中的重点，应该是场管和运放。何也? 发表于：2017/6/30 我国即将发布人工智能发展规划 6月29日上午，科技部部长万钢在首届世界智能大会上透露，党中央国务院及科技部、发改委等多个部委推动制定的新一代人工智能发展规划和重大项目规划即将发布。这将是中国面向2030年的人工智能发展规划。 发表于：2017/6/30 从CPU到GPU：AMD豪赌新款产品 AMD在全力开发Zeppelin芯片以及Vega显卡芯片，试图在PC、服务器和显卡芯片市场挑战竞争对手英特尔和英伟达，扭转公司命运。 发表于：2017/6/30 从失败到成功 企业为何挤破头自研芯片 芯片作为智能手机“皇冠上的明珠”，一直是智能手机中最难攻克的技术之一，因此手机企业自研芯片这条路也充满艰难险阻。耗资数十亿元，研发过十载，为何华为和小米还要义无反顾地走上这座独木桥？国产手机厂商能否掌握芯片这一核心技术？从“工业的粮食”到“智能的觉醒”，国产手机芯片崛起之路还有多远？ 发表于：2017/6/30 全球最聪明公司：Nvidia夺冠 华为跌出前50名 6月27日，由麻省理工学院主办的《MIT科技评论》在京发布了“2017年度全球50大最聪明公司”榜单，该榜单中共有9家中国公司上榜，含两家台湾公司。其中，首次上榜的科大讯飞名列第6，腾讯则超越英特尔位列第8。近年股价猛涨的芯片公司Nvidia成最大黑马，位居榜首。 发表于：2017/6/30 高通要从智能手机转身物联网芯片巨头 日前高通与建广资产、大唐电信、联芯科技、智路资本共同成立手机芯片新公司瓴盛科技，预料这将仅仅是高通采用合资模式，布局中国的一小步棋，未来高通在中国将借势物联网发展，建立更完整而绵密的资产布局。高通首席执行官Steve Mollenkopf 28日在上海MWC世界移动大会上指出，高通未来将在中国进行进一步资产(投资)部署。 发表于：2017/6/30 这家芯片公司何以获得阿里巴巴的巨额投资 杭州中天微系统有限公司于2001年在杭州成立。虽在美国不为人知，截止至去年年底，杭州中天售出的嵌入式CPU已多达5亿件。首席执行官戚肖宁表示，从机顶盒到IC卡再到打印机，杭州中天的核心业务涉及嵌入式系统的多个方面。 发表于：2017/6/30 挑战高通三星10nm芯片 麒麟970够强吗 按照华为的传统模式，通常会在推出下代Mate系列旗舰的同时发布新款麒麟处理器，这也使得传说中的麒麟970处理器成了不少人关注的焦点。而现在，根据行业分析师在微博上的爆料称，麒麟970将会采用10nm工艺和增强GPU的性能表现，但仍可能使用与麒麟960相同的Cortex-A73架构，预计将在今年第三季量产，同时首发机型也会如期登场。 发表于：2017/6/30 <…3708370937103711371237133714371537163717…>
