头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 艰苦攻关为中国集成电路产业圆梦 集成电路芯片是信息时代的核心基石，它被誉为现代工业的“粮食”，更成为全球高科技竞争中的战略必争制高点。然而，长期以来，我国芯片产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，想要拥有自主知识产权的高技术芯片，就必须发展我国自己的集成电路制造体系。 发表于：2017/7/3 中国芯守护高铁“命脉” 两列“复兴号”从京沪两地同时对开首发。这是中国标准动车组的正式亮相。中国标准少不了“中国芯”——大功率IGBT（绝缘栅双极型晶体管）技术。正是它悄然把控着机车的自动控制和功率变换。 发表于：2017/7/3 高通发布骁龙450 之前，《科技新报》才报导指出，手机芯片大厂高通（Qualcomm），继日前推出针对中端市场的骁龙660/630处理器之后，如今将针对低端的入门市场，将推出14纳米制程的骁龙450处理器，其市场瞄准入门等级手机市场而来。而28日在上海的MWC展会上，高通就正式发布了骁龙450处理器，不但相比上代骁龙400系列处理器，是直接由28纳米制程升级到了14纳米FinFET制程，同时CPU、GPU性能也提升了25%。 发表于：2017/7/3 我国石墨烯太赫兹外差混频探测器研究获进展 从中国科学院获悉，中国电子科技集团有限公司第十三研究所专用集成电路国家级重点实验室与中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中国科学院纳米器件与应用重点实验室再次合作，在高灵敏度石墨烯场效应晶体管太赫兹自混频探测器的基础上，实现了外差混频和分谐波混频探测，最高探测频率达到650 GHz，利用自混频探测的响应度对外差混频和分谐波混频的效率进行了校准，该结果近期发表在碳材料杂志Carbon上。 发表于：2017/7/3 服务器芯片市场格局或生变 ARM AMD强势叫板英特尔 在2017年上海世界移动大会5G产业高峰论坛上，Intel方面希望在蕴藏着巨大的机会的云和数据中心方面获得未来的发展，然而在这方面它正面临越来越多的挑战，包括X86架构服务器芯片开发企业AMD和ARM架构服务器芯片的挑战。 发表于：2017/7/3 台湾一家ODM厂商提起专利诉讼 Qisda（佳世达）不仅是一家台湾的上市公司，也是全球十大原始设计制造商（ODM）之一。与一些同行相比，Qisda几乎没有与专利相关的诉讼。但是，最近一系列手机制造商之间的侵权案件表明，Qisda 现在可能正在与第三方合作，来谋求专利回报。 发表于：2017/7/3 三星扶摇直上有望成全球头号芯片生产商 一代芯片霸主英特尔（Intel），今年可能保不住销售额榜首之位了。曾在2016年因“note 7手机爆炸”事件损失惨重，又卷入“朴槿惠事件”纷争的三星电子，有望凭借内存芯片实现超越，成为全球最大芯片生产商。 发表于：2017/7/3 强化4nm制程技术 三星为奥斯汀厂房投资15亿 三星电子(Samsung Electronics)正准备布局全球「第四次工业革命」浪潮趋势，将量产为智能型与连网装置所开发的更快速且更高效芯片，以期巩固该公司的全球芯片领导地位。 发表于：2017/7/3 联发科自我拯救回击唱衰 过去，联发科的十核X10、X20处理器在中低端卖出许多。然而今年各大手机厂商的中低端手机都投向高通。而海思麒麟在华为和荣耀的机海战术下，卖出了许多。估计联发科也在年中做了反省，开始做出各种回击唱衰的行动。 发表于：2017/7/3 Ryzen虽一雪前耻 但AMD翻身之路仍漫漫 近期，《麻省理工科技评论》发布了2017年全球50大最聪明公司，AMD并未上榜，榜单中，英伟达和英特尔分别位居第一、第十三位。笔者一开始觉得，这对于AMD是一个讽刺，毕竟推出Ryzen之后，AMD一路飙升的股价反映了产品的给力和大家对于AMD的喜爱。但当笔者静下心来仔细思考后，突然发觉AMD的未来之路并不好走。 发表于：2017/7/3 <…3695369636973698369937003701370237033704…>
