头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 高通展讯夹击下 联发科扭转局面并不容易 在去年联发科的营收创下新高，不过过去两年其股价却跌了四成，毛利从43%下降到今年一季度的33.5%，今年一季度芯片出货量更跌穿1亿片，面对如此困局前台湾中华电信董事长暨CEO蔡力行提前在6月23日正式就任共同CEO，希望迅速扭转局面，然而这并不容易。 发表于：2017/6/27 Helio“芯”机减少 联发科遭遇滑铁卢 进入2017年，手机行业各大厂商的市场份额一直在动态变化中，而更深层次的手机芯片也风起云涌，最明显的一个变化是，似乎今年采用高通骁龙芯片的手机越来越多了，而采用联发科Helio系列芯片的机型越来越少，为何去年风光无限的联发科今年遭遇滑铁卢？ 发表于：2017/6/27 大陆晶圆制造业掀建厂潮 台湾光罩高层异动，一如市场预期由波若威董事长吴国精接任新董事长。 吴国精表示，大陆才中微掩模 1家光罩厂，对台湾光罩是一大机会。 发表于：2017/6/27 台积电7nm豪收苹果高通业务订单 据知名数码博主 @i冰宇宙 微博爆料，今年高通和苹果的芯片业务全被台积电7nm收入囊中，而三星半导体为抢回订单，在留部分7nm节点给Exynos的条件下，直接上马6nm工艺。 发表于：2017/6/27 心疼联发科!没钱下单台积电16nm 转投AMD女友 进入2017年，联发科的芯片生意似乎坠入低谷。 发表于：2017/6/27 模拟技术的困境 我们生活在一个模拟世界中，但数字技术已经成为主流技术。混合信号解决方案过去包含大量模拟数据，只需要少量的数字信号处理，这种方案已经迁移到系统应用中，在系统中第一次产生了模数转换过程。 发表于：2017/6/26 Win10源代码遭泄露 目前微软无暇回应 闭源系统中，Windows的地位无可撼动，尤其是这几年正在快速普及的win10成为很多用户的首选。然后，网上却爆出了Win10源代码遭泄露的消息，其中泄露的容量竟高达32TB，单纯从泄露容量上可判断相当严重。这些泄漏的代码资源被存放在Beta Archive FTP服务器上。 发表于：2017/6/26 改变封装会是未来芯片的出路吗？ 随着finFETs和double patterning的引入，16 / 14nm节点处的经济发生显著变化。在更新的节点上，设计和制造成本将不断增加。特征尺寸的缩小在5nm节点的过孔甚至和互连将需要新材料， 5nm或3nm节点上需要新型晶体管结构（目前来看，最可能的是全栅FET）。此外需要高数值孔径的EUV，以及新的刻蚀、沉积和检测设备。总而言之，这些步骤增加了在先进工艺流程中开发和制造芯片的成本，能够用足够的体量来对冲这剧增成本的市场机会变得越来越少。 发表于：2017/6/26 当智能家居遇上VR技术，将擦出怎样的火花 虚拟现实技术是仿真技术的一个重要方向，是仿真技术与计算机图形学人机接口技术多媒体技术传感技术网络技术等多种技术的集合，是一门富有挑战性的交叉技术前沿学科和研究领域。 发表于：2017/6/26 MelodyVR与微软达成全球合作伙伴关系 2017年6月23日，在数周前，已经报道说VR音乐内容平台MelodyVR完成了650万美元融资。现在MelodyVR母公司EVR Holdings宣布，他们已经与微软达成了全球合作伙伴关系，以及一份关于Windows混合现实应用的合作协议，双方将为所有的Window MR设备带来MelodyVR平台。 发表于：2017/6/26 <…3716371737183719372037213722372337243725…>
