头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 展讯夯实中低端市场 抢攻中高端 近日展讯针对某自媒体《五大危机缠身，紫光收购后展讯困难重重》的文章，发表了声明，认为其内容严重失实，对展讯造成不良影响。该自媒体文中质疑展讯的产品老化，聚焦低端。笔者从近年来展讯的发展及产品路线来看，作为行业的后行者，展讯发展初期的确面临产品单一、市场的单一的困境，但随着在低端市场打下了的厚实基础和技术积累，3G，4G时代，展讯的产品日益丰富，逐渐往中高端市场发展。这种发展路线符合中国企业发展的现实，也是一条最佳的道路。 发表于：2017/6/26 中国半导体猛烈追击 韩媒：业者应知已知彼应战 随着工业4.0时代来临，新的技术与产品如雨后春笋出现，而这些技术的关键零件便在于半导体，多年来，韩国在全球半导体产业中扮演领导的角色，半导体产业已成为韩国经济重要的一环，如今中国半导体业者在后猛烈追击，韩国不仅产业界无动于衷，政府更显得漠不关心，韩国半导体霸主地位是否会受威胁，引发注目。 发表于：2017/6/26 大陆晶圆制造业掀建厂潮 台湾光罩企业受益 台湾光罩高层异动，一如市场预期由波若威董事长吴国精接任新董事长。 吴国精表示，大陆才中微掩模 1家光罩厂，对台湾光罩是一大机会。 发表于：2017/6/26 中芯国际入主长电科技 杠杆收购最终套了谁 中芯国际日前发布公告，就此前长电科技向间接全资附属芯电上海私人配售A股，芯电上海已全额支付股份认购价以认购其股份，而长电科技已为芯电上海完成认购股份的发行及注册程序。 发表于：2017/6/26 三星宣布物联网处理器Exynos i T200进入量产 三星电子(Samsung Electronics)于22日表示，强化资安保护的首款物联网(IoT)处理器Exynos i T200进入量产。 发表于：2017/6/26 东芝希望财团接手芯片业务 但还没到终点 一个匆忙组建起来的投资者团队看似势将竞购成功东芝的内存芯片业务，但缺乏明确的领导者和业界影响力，令人质疑该团队中谁将负责做出困难的战略和投资决策。 发表于：2017/6/26 苹果华为一起被诉 定位追踪技术涉嫌侵权 据外媒The Register报道，一家名为AGIS的软件开发公司近日将苹果、华为、LG、中兴和HTC推上被告席，AGIS认为这些品牌涉及追踪移动设备位置的技术侵权了自己的四项专利。 发表于：2017/6/26 韦尔半导体发重大资产重组公告 标的为北京豪威 昨天上海韦尔半导体股份有限公司发布重大资产重组进展公告。公告称，因上海韦尔半导体股份有限公司筹划重大事项，经公司申请，公司股票已于2017年6月5日起连续停牌。经与有关各方论证和协商，上述事项对公司构成了重大资产重组，公司于2017年6月17日发布了《重大资产重组停牌公告》（公告编号：2017-016），公司股票自2017年6月5日起预计停牌不超过一个月。 发表于：2017/6/26 “一刀切”时代结束 芯片设计有“芯”思路 半导体制程工艺这一话题，可以说是久说不腻，世界领先的半导体厂商在这方面的争夺也是前赴后继，这种你争我夺，你来创新我来颠覆的局面对于CPU, FPGA和ASIC芯片来说，就犹如“红牛”一般，是这些芯片历久弥新，狂奔向前的主要驱动力。 发表于：2017/6/26 苹果高通互掐不止 Intel躺着成赢家 当下，美国两家顶级科技巨头苹果与高通正发生着强烈的专利纠纷，成为科技界关注的焦点。此次专利纠纷事件起始于苹果，在之前的公告中，苹果指控高通智能手机芯片授权协议无效，其芯片授权模式是违规的，因为高通强迫客户在购买芯片之前签署专利授权协议，“没有授权协议，就没有芯片。” 发表于：2017/6/26 <…3718371937203721372237233724372537263727…>
