头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 业务转型 深圳一家元器件公司宣布解散 日前，台湾被动元件代理商天扬精密宣布，因业务转型，将解散位于深圳龙华新区的孙公司丰富利科技（深圳）有限公司。 发表于：2017/6/27 中国半导体封测产业的机遇与挑战 中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮6月22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上做了题为《中国半导体封装产业现状与展望》主旨报告。 发表于：2017/6/27 传苹果正与英伟达/AMD谈授权 作为科技行业的巨头，苹果在创新这方面的能力一直很强悍。而“掌握核心科技”不仅仅是一句口号，更关乎命运，比如对于手机厂商而言，没有核心技术不客气滴说就只是个组装厂，因此无论高通、三星、苹果，还是华为、都在全力研发自己的处理器。苹果在这方面无疑是相当优秀的，自主设计的CPU不但总是能用上最新架构和技术，性能也一直卓尔不群。 发表于：2017/6/27 石墨烯概念井喷 新材料受青睐 石墨烯概念表现强势。截至收盘，板块大涨逾3%，杭电股份、碳元科技、方大碳素、中科电气、锦富技术、美都能源6股涨停，华丽家族、东旭光电、宝泰隆等涨逾6%。 发表于：2017/6/27 传明年联发科16nm订单将转一半给格罗方德 2017 年 4 月份，有平面媒体报导，IC 设计大厂联发科将在 6 到 8 月份期间缩减代工厂台积电 28 纳米 2 万片订单的消息。该消息虽然联发科以不评论该事件而没有进一步的证实。但是如今，根据《科技新报》所掌握的独家消息指出，联发科不但即将在近期因为调整库存的因素，缩减对台积电 16 纳米的订单，并且预计在 2018 年起将该部分订单一半转给台积电的竞争对手格罗方德 （GLOBALFOUNDRIES） 生产，以抢救逐渐下滑的毛利率。 发表于：2017/6/27 台积电与GF即将翻身 科技网站Anandtech公布了几家半导体巨头最新的制程路线图，主要就是下一代的10nm和7nm工艺制程。通过路线图可以看到台积电与GF可以说即将翻身，而老牌企业Intel则将在10nm制程徘徊一段时间。 发表于：2017/6/27 谁是芯片未来的“康庄大道” 随着流程趋于完整，工具不断精进和在市场上获得认可，先进封装正在成为主流。 发表于：2017/6/27 展讯现状分析 这几天网上在转一篇文章“危机缠身，紫光收购后展讯困难重重！”。提出了展讯的四大危机，表明被紫光收购后，展讯危机重重。但是文章中漏洞百出，小编在这一一指出。 发表于：2017/6/27 中国半导体发展的产业路线及面临的环境 中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学6月22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上谈及当及中国半导体发展的产业路线及面临的环境。 发表于：2017/6/27 苹果炮火猛烈高通如何自救 苹果第三次杠上高通，起诉其滥用市场地位，既卖芯片又收取专利费的“不正当”收费模式。 发表于：2017/6/27 <…3715371637173718371937203721372237233724…>
