头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 韩国五月份半导体出口创历史新高 据报道，韩国五月份半导体出口创历史新高，根据韩国工商业能源部（MOCIE）公布数据，五月份半导体出口额来到76亿美元，较去年同期跳增56%，主要归功于DRAM与系统半导体出口强劲。 发表于：2017/6/19 AI时代 索尼和设备厂将挑起日本半导体大梁 日本半导体业荣景虽成明日黄花，但在若干部分仍有良好表现，比方Sony的CMOS影像传感器，东京威力科创(Tokyo Electron)等设备厂，推动组织改造有成的瑞萨电子(Renesas Electronics)，以及购并安谋(ARM)的软银(SoftBank)。连同其它新创企业，这些业者能否成为日本半导体业新主力，也可观察。 发表于：2017/6/19 促进半导体行业健全发展 不能只靠“大基金” 中国半导体协会执行副理事长兼秘书长徐小田15日表示，“当今半导体行业发展一方面技术趋于物理极限，另一方面层出的国际并购导致垄断集中，从可控、安全来看，只有实现我国集成电路产业的自主体系，才能实现信息安全，集成电路产业才能实现扎实的发展。他说，集成电路产业的发展是个系统工程，除了资金支持以外，还需要有完善的科学研发体系，以及人才引进和培养机制，此外，体制和管理都要创新，急不得！” 发表于：2017/6/19 东芝存储器出售 SK海力士博通呼声高 彭博引述读卖新闻报导，包括 SK 海力士公司在内的美日企业集团在竞购东芝公司半导体业务上，所取得优势可能胜过博通公司；日本担忧技术外流，对鸿海和夏普领军的阵营可能不利。 发表于：2017/6/19 内存和晶圆制造助推 5月半导体设备出货创新高 国际半导体产业协会(SEMI)6月16日公布最新出货报告，今年五月北美半导体设备制造商出货金额为22.7亿美元。比4月最终数据的21.4亿美元相比，月成长6.4%，与去年同期比较，年增16亿美元，年成长41.9%。 发表于：2017/6/19 曾经的队友如今的对手 西数缘何此时再诉东芝 从今年年初开始，东芝出售半导体业务的事件就像如今的泡沫剧一样拖沓而冗长。好在经过两轮的竞标之后，资金雄厚的半导体芯片公司博通和东芝合作伙伴西部数据成了两家最有希望胜出的候选企业。 发表于：2017/6/19 让手机摄像头“脱单” 供应商纷纷加码双摄 近年，智能手机市场竞争加剧，为抢夺市场，各大手机厂商快马加鞭加速升级产品，以满足日益挑剔的消费者。让手机摄像头“脱单”，成了时下最潮流的玩法之一。 发表于：2017/6/19 苹果高通的专利之战 赢家将获得什么 高通日前在美国加州南区联邦地区法院对富士康集团、和硕、纬创资通和仁宝电脑4家苹果制造商提起诉讼，称其违反了与高通之间的许可协议和其他承诺，并拒绝就使用高通其他许可的技术付费。在起诉中，高通称，苹果制造商是遵循了苹果的指示，才做出拒付专利费的举动，剑指苹果。 发表于：2017/6/19 Cypress为USB-C充电提供更好的体验 USB Type-C接口，这两年发展非常快，目前所有的笔记本电脑都开始用Type-C口了，很多旗舰手机也开始用Type-C接口。然而由于各家采用的标准不一样，对电源适配器和手机充电器、充电宝的设计带来很大挑战。 发表于：2017/6/19 车载存储需求增长 中国企业机会几何 此前信息娱乐和导航系统一直是车载存储器需求的主要驱动力。然而，随着车联网、自动辅助驾驶系统（ADAS）被采用，以及未来自动驾驶技术的实现，将大幅度改变汽车制造商对于汽车本地存储容量的需求。 发表于：2017/6/19 <…3738373937403741374237433744374537463747…>
