头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 晶圆自给任重道远 日前，据台湾《经济日报》报道，IC设计公司得到消息，晶圆代工厂发布预告指出，今年下半年来临，8寸晶圆厂没有剩余产能分配给其他客户，生产线全线满载排到年底，可能将延续至明年第二季度，晶圆供应再次告急。事实上，半导体行业供应链缺货抢料情况自去年下半年延续迄今未止，从半导体上游硅晶圆、DRAM到被动组件厂等，今年以来产能多有供不应求的情况，引发各方人马抢货源。 发表于：2017/6/21 高通的汽车“芯”道路还能否走得通 欧洲对收购案的调查，不同于单纯的反垄断调查，不是钱能解决的问题。而是有可能令高通无法进入汽车MCU领域。面对这种局面，高通恐怕无法像以前那样淡定了吧。 发表于：2017/6/21 借力车用IC 国产IC厂商或有超车机会 近年来，随着汽车性能、安全性、便利性与舒适性等要求的提高，汽车电子系统的高科技元素也在逐步增加。而在增加高科技元素的同时，却不经意间掀起了另一片领域的“刀光剑影”。只不过，这一次的主角不再是知名车企，而换成了车用IC企业。一起来了解！ 发表于：2017/6/21 光罩龙头企业抢占大陆市场 战火在厦门燃起 大陆半导体战火从IC设计、晶圆制造、DRAM/NAND Flash技术、封测、设备领域一路延烧到关键的光罩产业，继大日本印刷（DNP）和美商Photronics在厦门合资成立美日丰创光罩，引进40/28纳米制程，光罩龙头日本凸版印刷（Toppan）和子公司中华凸版（TCE）亦表态，不排除与大陆政府或企业进行各种合作和合资，抢攻大陆半导体市场成长契机。 发表于：2017/6/21 拓展半导体材料和零件领域 SK集团布局解读 SK集团是韩国的第三大跨国企业，支柱产业主要为能源化工和信息通信，旗下拥有23家成员公司，包括在全球半导体市场占有重要地位的SK海力士（SK Hynix）。 发表于：2017/6/21 存储行业有周期 美光或将抢下更多份额 在最近结束的一次对美光CFO Ernie Maddock的采访中，他曾多次提到了关于“C”的观点。所以，我们现在简单整理一下这篇文章的论点。以便我们能够从中获取更多有价值的信息。具体而言，这篇文章主要是关于存储行业的循环周期和盈利的观点。 发表于：2017/6/21 人工智能启动需求热潮 半导体产业谷底翻升 人工智能(AI)技术正启动半导体需求热潮，带动产业从谷底翻升，有分析指出，现在仅是AI爆炸性需求的开端，不仅英特尔(Intel)、NVIDIA和超微(AMD)未来业绩将大进补，就连小型业者也将雨露均沾。 发表于：2017/6/21 中国芯片产业开启黄金时代 芯片产业是一个中国的“弱势产业”，大部分芯片还需要进口。不过，正是因为如此，所以成长空间巨大。单单是进口替代，就能够搞出几千亿上万亿的产业来，更不要说，未来的物联网和5G产业，对于芯片的需求，更会成长出很多新的产业形态，芯片的需求每年都还在成长。 发表于：2017/6/21 DRAM无新产能 淡季变旺市场供给仍吃紧 标准型PC DRAM在第一季大涨36%后，第二季合约价持续涨。据业者消息表示，包括PC DRAM、手机用Mobile DRAM、服务器DRAM、消费型电子利基型DRAM等，第二季合约价全面大涨1~2成。 发表于：2017/6/21 大陆做强半导体装备产业更待何时 近日，SEMI发布全球半导体设备市场报告指出，2017年中国大陆半导体行业的投资继续大幅增长，预计面向半导体设备的投资额将达到54亿美元，排名全球第三；预计明年将达到86亿美元，超过中国台湾地区，成为第二大半导体装备市场。这对大陆半导体装备企业来说，既是机遇也是挑战，应当把握这一难得的发展机遇，做强国产装备制造业。 发表于：2017/6/21 <…3734373537363737373837393740374137423743…>
