头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 研究人员利用激光3D打印出原子薄石墨烯 近日，莱斯大学和中国天津大学的纳米技术人员正在使用 激光 3D打印 来制造厘米级的原子薄的石墨烯物体。该研究可以帮助创造工业量的石墨烯。 发表于：2017/6/23 博世斥资10亿欧元 在德累斯顿建晶圆厂 据外媒报道，博世将在德国德累斯顿(Dresden)建立一座晶圆厂(wafer fab)，以满足物联网及汽车应用不断增长的需求，新工厂建成后将采用直径为12英寸的晶圆来生产半导体芯片。预计该厂将于2019年末完工，其生产营运将于2021年末启动。博世为该厂投入了近10亿欧元(约合11.1亿美元)，未来将为该市新增700个就业岗位。 发表于：2017/6/23 全球百家集成电路设计企业集聚江北新区 南京浦口经济开发区台积电项目施工现场，5000多名工人同时忙碌。明年5月，世界大批知名品牌的电子产品将装上这里出产的“芯”。 发表于：2017/6/23 Intel/台积电背后高人解禁 Intel CPU的命根子是什么，工艺技术绝对重要的一环，而这背后的细节，你可能并不了解。光刻机巨头ASML才是站在三星、Intel等芯片厂商背后的高人，为了彻底控制这种技术，其获得了高通、三星、台积电、Intel的资金支持，而EUV光刻机最关键的是，被禁止出口到国内。 发表于：2017/6/23 台积电7nm发威 必拿下高通下一代骁龙 高通连续把两代旗舰SoC的代工合同给了三星，而且14nm的骁龙820和10nm的骁龙835都在业界赢得赞誉，也让高通赚得盆满钵满。 发表于：2017/6/23 我国科学家发现打破常规分类的新型费米子 北京6月20日 英国《自然》杂志北京时间19日在线发表一项拓扑物态研究领域的重大突破，中国科学院物理研究所的研究团队发现三重简并费米子，这是首次发现的打破常规分类的新型费米子，为固体材料中电子拓扑物态研究开辟了全新的方向。 发表于：2017/6/22 美国研制下一代超算或比中国快八倍 我国自主研发的“神威·太湖之光”超级计算机蝉联世界冠军令国人雀跃。与“神威·太湖之光”同属一个研制单位、同样以“全国产”为特点的国家超算济南中心正在与国家并行计算机工程技术研究中心一道研制“太湖之光”的下一代——神威E级原型机，“预计在2018年6月与国人见面，并落户国家超算济南中心。 发表于：2017/6/22 尘埃落定？东芝选出芯片业务优先竞购方 东芝昨日宣布，董事会已选定日本政府牵头的一个财团作为旗下芯片业务的首选竞标者。该财团成员包括拥有日本政府背景的日本产业革新机构(INCJ)、日本发展银行(DBJ)，以及美国私募股权公司贝恩资本。 发表于：2017/6/22 iPhone 8发布临近 电子厂商争相囤积存储芯片 由于iPhone 8在今年晚些时候的发布可能会加剧全球存储芯片的供应紧张情况，全世界的电子厂商为了能让自己的生产线继续运行下去，都在争相囤积存储芯片。 发表于：2017/6/22 说一说台积电到底有多强大 大家知道中国的半导体产业一直不太好，这个“不太好”并不是产业规模方面而是利润。中国目前半导体产业严重依赖进口，基本好的芯片都需要从国外购买，每年进口芯片的花费大概达2000亿美元，和中国每年进口石油是差不多的钱，是我国进口额最大的产品。但中国台湾地区又是一个例外，尤其是以台积电为代表的台湾企业，台积电的实力毫不夸张地说在芯片代工方面是可以和三星平起平坐的。 发表于：2017/6/22 <…3729373037313732373337343735373637373738…>
