头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 哪个自动驾驶关键部件会缺货6个月 在汽车行业中，自动驾驶汽车正在成为最热门的卖点之一。然而，作为无人驾驶汽车中用于检测和扫描汽车周边物体的重要部件激光雷达（光探测和测距）的供应短缺正成为自动驾驶系统开发与生产的瓶颈。在过去一段时间内，有关激光雷达生产短缺的详细情况逐渐被披露。 发表于：2017/5/30 台积电7nm明年量产：后年EUV 过去以及未来几年，台积电、三星都在新工艺上开足了马力，几乎一年一个样，比如三星就要连续推出8/7/6/5/4nm工艺。 发表于：2017/5/30 图解联发科20年的荣耀与里程碑事件 历经二十载，联发科自1997年创立至今，已成长为具有全球影响力的无晶圆半导体的领导者。2016年，联发科董事长蔡明介表示，未来5年将投资超过2000亿元新台币，投入物联网、5G、工业4.0、车联网、虚拟实境(VR)/扩增实境(AR)、人工智能(AI)、软件与网络服务等七大新兴应用领域，通过不断精进和多元的技术，追求新一波的成长契机和成长动力。 发表于：2017/5/30 英特尔拥抱“数据石油” 2021年，最炫的汽车也许并不是从底特律开出来，而是从科技之都硅谷，数据洪流的爆发将赋予这个地方的创新者新的重任。 发表于：2017/5/30 苹果引领无线耳机风潮 自从苹果（Apple）取消iPhone上的3.5mm耳机插孔，并大力推广无线智能耳机AirPods后，许多知名耳机品牌业者也跟着加紧布局无线耳机产品线。 而Google、亚马逊（Amazon）先后开放自家的语音识别API，更为无线智能耳机的发展添加更多动能。 发表于：2017/5/30 高通拉上联芯一起抢中低端芯片市场 在华为、金立等手机厂商忙着新品发布会的时候，智能手机核心元器件之一的芯片行业今天上午发生了一件大事儿：高通、联芯、建广三家联手建厂的传言落地了。 发表于：2017/5/30 科通芯城商业模式解读 一家名为烽火研究的机构发布了58页的沽空报告之后，科通芯城依然在停牌中。 发表于：2017/5/30 台积电：苹果要把指纹识别嵌在屏幕里 最近，有关苹果不会在 iPhone 8 上配备指纹识别功能的消息被炒得沸沸扬扬。多位知名爆料人士爆料，苹果或将在 iPhone 8 上取消指纹识别模块，但会加入基于「结构光」的 3D 人脸识别技术，以替代指纹识别功能。 发表于：2017/5/30 AI技术能否完成IC设计工程师的工作 我在上篇短文“IC设计服务可以进入AI市场吗？”乐观地认为会有越来越多在AI领域的系统厂商为了客制化的功能以及性能/功耗的需求而开发ASIC芯片。除了少数传统IDM ASIC厂商之外，专业做IC设计服务的领导厂商将会是很好的选择伙伴。想必也有不少人会好奇，那IC设计服务公司可否利用AI的技术来帮客户做设计呢？这是很有前瞻性的好问题，我也会乐观地认为答案是肯定的。我们先来重点式地回顾一下IC设计技术30多年来的的演进。 发表于：2017/5/30 高通骁龙835移动平台：智在“芯”中 有龙则灵 作为目前市面上最强的手机芯片，高通骁龙835一经发布就受到了广泛关注。事实上，目前市面上已经开始贩卖的最高端旗舰机大多数搭载的都是这颗芯。 发表于：2017/5/30 <…3817381838193820382138223823382438253826…>
