头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 TPU为“芯”AlphaGo胜柯洁 AI双“英”应未雨绸缪 日前，去年击败世界围棋第一人李世石，由谷歌收购的DeepMind开发的围棋AI—AlphaGo移师中国，再战目前等级分排名世界第一的中国棋手柯洁九段，且率先拿下一局暂时领先的消息再次引发了业内对于AlphaGo的关注。那么问题来了，AlphaGo缘何如此的“聪明”和超乎人类的思考和反应能力？ 发表于：2017/5/25 马凯调研北京厂 中芯要在2020年跻身世界前三 中芯国际董事长周子学、新任CEO赵海军18日亲自接待中国国务院副总理马凯，参观中芯B2工厂，这也是目前国内最先进的12吋晶圆厂生产线。中芯国际更设定，2020年前达成世界前三晶圆代工厂的目标。然而，今年28纳米先进工艺制程量产则是突破关键。 发表于：2017/5/25 格芯成都新工厂明年年初完工 2019年量产22FDX 格芯半导体(GLOBALFOUNDRIES)23日宣布，在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展。双方将合作建立FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目，该项目累计投资逾1亿美元。 发表于：2017/5/25 北方华创旗下三大类设备已进入14纳米工艺验证阶段 笔者从5月23日在北京举行的02重大专项成果发布会上了解到，作为02专项的重点承担单位，北方华创通过近九年的科技攻关，完成了刻蚀机、磁控溅射、氧化炉、低压化学气相沉积、清洗机、原子层沉积等集成电路设备90/55/40/28纳米工艺验证，实现产业化。 发表于：2017/5/25 中微半导体坚持自主创新 8年申请超过800件相关专利 笔者从5月23日在北京举行的02重大专项成果发布会上了解到，过去九年中，中微半导体通过先后承担并圆满完成65-45纳米、32-22纳米、22-14纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和产业化的02专项任务，使我国在该项设备领域中的技术基本保持了与国际先进水平同步。 发表于：2017/5/25 40纳米工艺新一代北斗导航定位芯片亮相 今天，在上海第八届中国卫星导航学术年会上，武汉梦芯科技有限公司发布新一代北斗导航定位芯片——启梦MXT2708A。 发表于：2017/5/25 坐拥海内外80城 摩拜再获高通中国移动支持 5月23日，全球智能共享单车首创者与领导者摩拜单车，宣布启动中国首个LTE Cat M1/NB-1以及E_GPRS(eMTC/NB-IoT/GSM)多模外场测试。测试的合作方，是代表行业顶级水准的高通及中国移动研究院，中国移动研究院副院长黄宇红表示，摩拜单车是中国移动最大的物联网客户。这标志着摩拜的物联网战略再次升级，通过技术创新树立共享单车物联网平台新标杆。 发表于：2017/5/25 瑞声、科通芯城遭沽空 拖累华为、OPPO供应 近日，瑞声科技和国内元器件分销龙头科通纷纷遭沽空机构狙击，致使股价暴跌双双停牌。财报、利润造假等字眼，一夜之间成了上市公司避之不及的敏感词汇，自家股价稍有波动就心惊胆颤跑出来澄清。 发表于：2017/5/25 中国芯崛起：9年攻关 我国集成电路业形成自主知识产权体系 9年攻关，我国集成电路业突破限制，形成自主知识产权体系。申请2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，推动我国信息产业和制造业走向高端... 发表于：2017/5/25 向“AI+”转变 人工智能产业现状剖析 中国和美国目前是全球人工智能(英文简称AI)产业发展的领导者，仅在2015年，两国在学术期刊上发表的AI相关论文接近1万篇，而英国、印度、德国和日本加起来才大约相当于中美的半数。中国有着全球最多的数据量，拥有巨大应用市场，正在围绕AI构建完善的产业生态链。我们有理由相信，AI将成为企业跨部门业务发展的“颠覆者”，渐趋成熟的AI技术正逐步向“AI+”进行转变。我国将在AI关键技术领域获得重大突破，推动关键场景应用逐步走向成熟。 发表于：2017/5/25 <…3823382438253826382738283829383038313832…>
