头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 iPhone 8芯片代工订单被台积电抢走了 三星电子在近日宣布，公司组建一个新的芯片代工业务部门，与台湾的台积电等代工厂商争夺客户，台积电是三星在芯片代工领域最大的竞争对手。 发表于：2017/5/15 SK集团将收购乐金半导体硅晶圆公司所有股权 SK集团(SK Group)表示将收购乐金Siltron(LG Siltron)剩余49%公司股份。乐金Siltron是乐金集团(SK Group)的半导体硅晶圆公司，2017年初SK集团已用 6，200亿韩元(约5.5亿美元)取得 51%乐金Siltron股份。 发表于：2017/5/15 VR用OLED改采硅晶圆背板材料成本增加为主要课题 现阶段虚拟现实(Virtual Reality；VR)装置用显示器以TFT OLED、硅晶OLED(OLED on Silicon；OLEDoS)及Micro LED为主要发展技术，DIGITIMES Research依精细度、材料成本、量产性等项目比较此三种技术，硅晶OLED因改采微缩程度较佳的半导体硅晶圆作为背板(Backplane)， 可达较高精细度，且其在量产性表现优于Micro LED，但在材料成本等方面尚待改进。 发表于：2017/5/15 迷你晶圆厂”的未来并不如想象中那么美好 最近迷你晶圆厂话题又开始出现在媒体报道中，其实早在今年 4 月 1 日，就已报道过日本推出的“迷你晶圆厂”（Minimal Fab），瞄准物联网时代少量、多样的感测器需求，起价却只要 5 亿日元（0.3 亿元人民币），而以台积电为例，盖一座晶圆厂造价则高达610亿人民币。因此这种极具成本优势的新系统就成为了媒体眼中革命台积电的“秘密武器”，可是真的如此吗？ 发表于：2017/5/15 迈入“芯”阶段 细说中芯国际四任CEO 世事总在多变中有诡谲的一面。两岸半导体巨头台积电、中芯国际在“接班人”的背景与命运安排大不同：台积电第二代接班人至今“悬而未决”；然这一头，中芯国际的CEO，千帆过尽，已接连走马换了四任。 发表于：2017/5/15 中芯国际新任CEO回应三大焦点问题 中芯国际新任CEO赵海军11日从副董事长邱慈云手上，接棒主持第一次对外法说会 。赵海军稳健、自信台风，为个人“处女秀”加分不少。不过，横梗在中芯当前的两大隐忧，第二季营收持续衰退，要达成年营收增长20%目标，赵海军坦言“非常挑战”；另外，市场法人对其28纳米屡屡追问，中芯预计最快延到第三季HKMG平台才会少量生产。 发表于：2017/5/15 AI芯片再出新性能怪兽 Tesla V100凭什么要价百万 据国外媒体VentureBeat报道，英伟达CEO黄仁勋昨天发布了一款针对人工智能应用的雄心勃勃的新处理器：Tesla V100。 发表于：2017/5/15 三星新芯片Exynos7872将集成全网通基带 近日，有消息称，三星计划发布一款新芯片Exynos 7872，它将集成全网通基带，并很可能将在今年10月份出货。 发表于：2017/5/14 硅晶圆缺货严重 日企凭什么主导市场走向 全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，且后续战火恐将进一步扩大，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉大陆NOR Flash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔（Intel）、美光（Micron）等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。 发表于：2017/5/14 与英特尔/AMD间差距能缩减多少 关于龙芯3A4000，龙芯对其寄予了厚望，特别是吸取了3A2000和3A3000的不足后，做了修改，而且改动比较大，龙芯方面最理想的目标是实现GCC编译器下SPEC06 定点20分，不过这个是最理想状态下的。毕竟CPU公司跳票或者没能达到计划的情况很常见，即便是Intel、AMD都有这种黑历史。 发表于：2017/5/14 <…3857385838593860386138623863386438653866…>
