头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 4月安兔兔热门安卓手机TOP10：高通系占据半壁江山 不论是上月登场的小米6、魅蓝E2还是本月发布的坚果Pro都各有所长，在各自的目标市场吸引到了大量关注，但却仍让人感觉今年国产手机市场似乎并不“热闹”，各方厂商在推出新机型方面似乎有点“不着急”。但已上市的机型间的较量却并不少，近日安兔兔公布了4月热门Android手机TOP10榜单，从榜单上看，小米5和一加3T依然稳居榜单第一和第二。小米5s Plus则以微弱优势超越了小米5s，跻身前三甲。 发表于：2017/5/17 中科院知识产权投资公司控告美国科锐公司专利侵权 据消息,深圳中科院知识产权投资有限公司已向广州知识产权法院和深圳中级人民法院分别起诉控告美国科锐公司、惠州科锐半导体照明有限公司侵害其专利权。其中惠州科锐半导体照明有限公司是科锐在中国的子公司。 发表于：2017/5/17 高端MEMS传感器依赖进口怎么办 三招打破困局 MEMS传感器是指采用微机械加工和半导体工艺制造而成的新型传感器。因其体积小、重量轻、功耗低、成本低、可靠性高、易于集成和批量化生产等优势，逐步取代传统机械传感器的主导地位，被广泛应用于消费电子、汽车制造、物联网、航空航天、医药化工等领域。我国是世界最大的电子产品生产基地，消耗了全球四分之一的MEMS器件，但因我国MEMS传感器产业长期处于产业链中下游，导致大部分高端MEMS传感器依赖进口。为破解这一困局，亟待以研发应用精准对接、产业链高效协同、封装标准普适引领为三大抓手，整合资源、重点突破，促进产业向中高端发展。 发表于：2017/5/17 手机芯片霸主成众矢之的 英特尔三星联合支持FTC起诉高通 5月13日，外媒报道英特尔和三星联合支持FTC（美国联邦贸易委员会）起诉高通。 发表于：2017/5/17 NB-IoT迈向商用 华为Boudica物联网芯片与台积电合作 华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示，NB-IoT已经逐步成熟，迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划，包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货；Boudica 150(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。 发表于：2017/5/17 高通骁龙全网通将如何搅动通讯和手机行业格局 3月31日，中国电信、中国联通继2015年12月首次联合发布《六模全网通终端白皮书》，大力推广全网通终端普及之后，再次共同发布了推广六模全网通终端联合行动计划。双方将在终端标准协同、终端产品上市、全渠道合作推广、产业共识宣传等方面发出倡议，号召整个产业链采取行动，进一步推动全网通的发展。 发表于：2017/5/17 友谊与共进：中国光电大牛对话滨松公司社长 “滨松对我来讲是老朋友了。”白发苍苍的周立伟老先生以这一句对白，开启了一场围绕中国光电技术发展、合作协同、共进友好的对话。 发表于：2017/5/17 ARM合资新公司设深圳 或造成高端技术外流 5月15日,日本软银(SoftBank)旗下的硅知识产权公司 ARM 与中国厚安创新基金签署合作备忘录,将合资新公司,新公司总部将设在深圳。而合资公司目标把 ARM 全球生态体系和技术标准与中国市场需求结合,研发销售各类芯片设计智财权产品。由于近来中国正在积极发展半导体产业,因此利用购并、合资等方式企图在全球各地吸收技术的新闻屡见不鲜。此次,透过与全球市占率最高的 ARM 合作成立合资公司,未来是不是将造成相关技术流向中国厂商的状况,也引发市场的关切。 发表于：2017/5/17 一款可实现降解的有机半导体集成电路设备诞生 据外媒报道,斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备,加入弱酸(如醋酸)后可实现降解。该研究结果发表在5月1日的《美国国家科学院院刊》(Proceedings of the National Academy of Sciences)杂志上。 发表于：2017/5/17 澳洲科学家成功开发出“芯片大脑” 澳大利亚国立大学15日发布一项研究成果,该校科学家成功在半导体芯片上引导大鼠脑细胞的生长,并形成神经回路,开发出所谓的“芯片大脑”。 发表于：2017/5/17 <…3858385938603861386238633864386538663867…>
