头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 对手or朋友 三个词说清楚处理器厂商间关系 移动处理器作为手机的心脏，一直以来获得的关注度一点都不比手机本身差，相信即使手机小白也一定听说过高通和骁龙、华为的麒麟等大名，可能也有不少人知道小米、苹果等厂商有自主研发的处理器。并且除了名声响，他们搞事情的能力也是相当强，比如最近几天，几则有关移动处理器的新闻就成功地击败了众多手机厂商，成为了很多科技媒体的头条。 发表于：2017/5/16 手机品牌自主芯片概念走高 OPPO、vivo会涉足吗 近日，有消息称，OPPO、vivo均已涉足芯片领域，步步高大老板段永平，以及OPPO CEO 陈明永先后入股了一家芯片处理器公司雄立科技。雄立科技的业务包括设计并销售数据网络和物联网领域内的高性能、低功耗的超大规模集成电路芯片、IP以及嵌入式系统平台。 发表于：2017/5/16 苹果投资2亿扩大康宁玻璃生产规模 苹果公司CEO Tom Cook 此前才刚表示将投资 10 亿美元在美国的制造业,日前更传出其中 2 亿美元将会给原先被认为即将被蓝宝石玻璃取代的康宁玻璃,其背后的目的可能是为了发展无线充电技术。 发表于：2017/5/16 WD提起仲裁 禁止东芝出售芯片业务 东芝(Toshiba)的存储器部门竞标案如火如荼,如今其落后的竞标者,西数(Western Digital,WD)打算申请国际仲裁,根据此前透过 Sandisk 取得与东芝的合资协议,希望能阻止东芝转移存储器部门给其他人。 发表于：2017/5/16 中芯国际“换帅” 时机对吗 国內芯片制造业的领头羊，中芯国际刚刚公布今年Q1的业绩，成绩尚可，接着就宣布换帅，由赵海军接替邱慈云。 发表于：2017/5/16 车用半导体标准将出炉 谁能借势而起 国际标准化组织（ISO）的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段，2018年正式发布后，汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商，恐将对供货商形成技术障碍。 发表于：2017/5/16 LED封装技术之争：“表贴、直插”谁技高一筹 表贴还是直插,哪个技高一筹?一直是LED显示屏行业封装领域激烈讨论的话题。伴随着表贴封装产品开始走向户外应用,户外表贴LED显示屏大热。加之在市场的应用中愈发明显,也让众多企业走上户外表贴之路。然而,以传统直插技术发家,并作为过去LED显示行业主力军的LED直插屏,似乎并没那么容易被击垮,毫无退却之意。尤其是户外LED大屏显示市场,直插屏的身影丝毫没有减退! 发表于：2017/5/16 回击高通 联发科将推出12nm制程P30 高通推出新款中阶芯片骁龙660/630，采用三星14nm制程，锁定中国大陆庞大的中端智能手机市场。对此，联发科也将在下半年推出台积电12nm制程的P30，正式展开回击。 发表于：2017/5/16 2017第一季前十大IC设计厂商营收排名：博通成功抢下第一宝座 根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大 IC 设计业者 2017 年第一季的营收，除了联咏科技的营收较 2016 年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如数据中心、网通终端产品、网络基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化，上一季 IC 设计龙头高通，滑落至第二名，第一名由网通基础建设与无线连网芯片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十分惊人的英伟达所后来居上。 发表于：2017/5/16 球硅晶圆依然供不应求 球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈。半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔、美光等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。 发表于：2017/5/16 <…3863386438653866386738683869387038713872…>
