头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 磨难重重后终见曙光 华灿光电收购美新半导体获CFIUS批准 近日，华灿光电发布公告称，旗下子公司和谐光电收购美国美新半导体终获得CFIUS审查通过。 发表于：2017/5/15 高通发力中端、联发科展讯冲击高端 手机芯片市场格局或生变 近日，美国高通（Qualcomm）公司发布了骁龙（Snapdragon）660和630两款智能手机芯片，目标指向中端机型芯片市场。此前高通公司的市场重点一直瞄向高端机型，联发科在中低端市场更具实力。此次高通公司在中端市场发力，将对以往市场格局造成冲击。 发表于：2017/5/15 iPhone 8芯片代工订单被台积电抢走了 三星电子在近日宣布，公司组建一个新的芯片代工业务部门，与台湾的台积电等代工厂商争夺客户，台积电是三星在芯片代工领域最大的竞争对手。 发表于：2017/5/15 SK集团将收购乐金半导体硅晶圆公司所有股权 SK集团(SK Group)表示将收购乐金Siltron(LG Siltron)剩余49%公司股份。乐金Siltron是乐金集团(SK Group)的半导体硅晶圆公司，2017年初SK集团已用 6，200亿韩元(约5.5亿美元)取得 51%乐金Siltron股份。 发表于：2017/5/15 VR用OLED改采硅晶圆背板材料成本增加为主要课题 现阶段虚拟现实(Virtual Reality；VR)装置用显示器以TFT OLED、硅晶OLED(OLED on Silicon；OLEDoS)及Micro LED为主要发展技术，DIGITIMES Research依精细度、材料成本、量产性等项目比较此三种技术，硅晶OLED因改采微缩程度较佳的半导体硅晶圆作为背板(Backplane)， 可达较高精细度，且其在量产性表现优于Micro LED，但在材料成本等方面尚待改进。 发表于：2017/5/15 迷你晶圆厂”的未来并不如想象中那么美好 最近迷你晶圆厂话题又开始出现在媒体报道中，其实早在今年 4 月 1 日，就已报道过日本推出的“迷你晶圆厂”（Minimal Fab），瞄准物联网时代少量、多样的感测器需求，起价却只要 5 亿日元（0.3 亿元人民币），而以台积电为例，盖一座晶圆厂造价则高达610亿人民币。因此这种极具成本优势的新系统就成为了媒体眼中革命台积电的“秘密武器”，可是真的如此吗？ 发表于：2017/5/15 迈入“芯”阶段 细说中芯国际四任CEO 世事总在多变中有诡谲的一面。两岸半导体巨头台积电、中芯国际在“接班人”的背景与命运安排大不同：台积电第二代接班人至今“悬而未决”；然这一头，中芯国际的CEO，千帆过尽，已接连走马换了四任。 发表于：2017/5/15 中芯国际新任CEO回应三大焦点问题 中芯国际新任CEO赵海军11日从副董事长邱慈云手上，接棒主持第一次对外法说会 。赵海军稳健、自信台风，为个人“处女秀”加分不少。不过，横梗在中芯当前的两大隐忧，第二季营收持续衰退，要达成年营收增长20%目标，赵海军坦言“非常挑战”；另外，市场法人对其28纳米屡屡追问，中芯预计最快延到第三季HKMG平台才会少量生产。 发表于：2017/5/15 AI芯片再出新性能怪兽 Tesla V100凭什么要价百万 据国外媒体VentureBeat报道，英伟达CEO黄仁勋昨天发布了一款针对人工智能应用的雄心勃勃的新处理器：Tesla V100。 发表于：2017/5/15 三星新芯片Exynos7872将集成全网通基带 近日，有消息称，三星计划发布一款新芯片Exynos 7872，它将集成全网通基带，并很可能将在今年10月份出货。 发表于：2017/5/14 <…3868386938703871387238733874387538763877…>
