头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 微软弃虚拟现实选3D和混合现实 why？ 在微软的眼中，未来是3D与MR（混合现实）的天下，计算机生成的图像直接从笔记本、平板、手机屏幕上传出来，进入眼镜或者护目镜，眼镜再将图像叠加在真实世界之上。除了笔记本，微软还用其它特殊头盔展示了MR体验。 发表于：5/3/2017 从手机芯片到“记忆移植” 未来还有多远？ 随着人体器官移植获得越来越多的成功，科学家又开始对记忆移植进行研究。国外有科学家在小动物身上移植记忆已获得成功他们的研究表明：进入大脑的信息经过编码贮存在一种化学物质里，转移这种化学物质，记忆便也随之转移。 发表于：5/3/2017 三星将终结英特尔24年全球芯片霸主传奇 调研公司IC Insights预计，三星电子有望于今年第二季度超越英特尔，成为全球最大半导体厂商。 发表于：5/3/2017 传高通与大唐电信将在中国建智能手机芯片工厂 据台湾地区媒体称，高通将与大唐电信，以及半导体基金北京建广资产联手，在中国内地建立一家智能手机芯片合资工厂。 发表于：5/3/2017 Ryzen显威力：AMD Q1营收涨18% 净亏同比收窄 AMD今天发布了2017财年Q1季度财报，按GAAP规则，当季营收9.84亿美元，同比增长18%，运营亏损2900万美元，净亏损7300万美元，相比2016年Q1季度的1.09亿美元亏损有所收窄。根据AMD所说，营收增长是因为计算及图形部门营收有了大幅增长，3月初发布的Ryzen处理器已经开始显现威力。处理器 发表于：5/3/2017 展讯借4G功能机芯片抢夺市场份额 中国芯片企业展讯为全球第三大手机芯片企业，2016年其智能手机芯片以近六倍的增长率惊艳市场，2016年三季度其发布了全球首款4G功能机芯片SC9820，目前已被三十多家品牌采用，在当前智能手机大行其道的情况下以差异化竞争力抢夺市场份额。 发表于：5/3/2017 美国又瞄上了华为 特朗普在真真切切的行动 据纽约时报报道，美国政府正扩大对中国科技巨头华为是否违反美国对古巴、伊朗、苏丹和叙利亚的出口管制措施的调查。 发表于：5/3/2017 三星与LGD电视液晶面板供应谈判陷入僵局 为电视品牌龙头，三星去年陆续关闭LCD面板产能转向OLED，导致电视面板出货一路下滑。夏普断供后，三星不得不向最大的竞争对手LGD采购液晶面板。日前，双方出现意见分歧，供应谈判陷入僵局，或影响三星今年的表现。 发表于：5/3/2017 谁是导致锂离子电池“缩容”的“元凶” 数码产品的用户们发现，随着时间的推移，电池容量总会损耗掉一些。虽然刚买来时的续航表现还不错，但经历 2 年频繁的充放电之后，它就完全是两个样了。好消息是，美国能源部的科学家们，最近似乎搞清楚了导致电池“缩容”的其中一种机理，未来有望想出应对的策略。在一颗常见的锂离子可充电电池中，锂离子可以在阴阳两极的电解液中穿行，从而产生为设备供能的电流。而所谓的容量，可简单理解成电池中（在充放电时）来回跑的锂离子体积。 发表于：5/3/2017 长电科技传捷报 量产基于14nm工艺的封装芯片 有捷报从长电先进（JCAP）和星科金朋江阴厂（JSCC）内传出，基于14nm晶圆工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证，并正式开始量产。首批12寸量产晶圆已经从10月开始从长电先进和星科金朋江阴出货，并持续批量生产。这一消息向业界宣告长电先进和星科金朋江阴厂成为国内第一家能够量产14nm工艺bumping和FCBGA的制造厂商，达到了目前国内高端封装的最高水平。 发表于：5/3/2017 «…3873387438753876387738783879388038813882…»
