头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 三星晶圆厂独立 台积电一家独大时代将终结 南韩科技大厂三星电子日前宣布，公司已组成一个新的芯片代工业务部门，未来与台积电等代工厂商争夺客户。市场预估这将给芯片代工市场带来重大的变数，而且也可能改变当前芯片代工市场台积电一家独大的态势。 发表于：2017/5/19 高通起诉四家苹果代工厂 高通公司在加州南区联邦地区法院提起诉讼，指控为苹果公司制造iPhone 和iPad的四家制造商——富士康、和硕、纬创和仁宝违反了他们与高通之间的许可协议和其它承诺，并拒绝就使用高通向其许可的技术付费。高通请求法院命令被告向高通履行其长期以来一直存续的合同义务，并同时向法院请求了确认性救济措施和损害赔偿。 发表于：2017/5/19 自主芯片成果似“万国展览会” 我们需要怎样的“中国芯” “汉芯”——说到这个名字，现在的年轻人也许会一头雾水，但在11年前的5月份，这却是震惊全国乃至全世界的一起科研诈骗案，同时，也是中国自主芯片历史上的一抹黑影。 发表于：2017/5/19 挤下高通成IC设计新霸主 博通背后有哪些“基友” 一直以来稳居全球IC设计龙头的高通（Qualcomm），今年第一季却让出了全球第一大厂的宝座。根据集邦科技旗下拓墣产业研究院最新统计显示，受惠于资料中心及网络基础建设等高速网络晶片销售动能快速成长，已完成和安华高（Avago）合并的博通（Broadcom）已挤下高通成为全球第一大IC设计公司。 发表于：2017/5/19 手机芯片也挤牙膏 10nm升级换代其实很鸡肋 我们盼星星盼月亮，终于在最近盼到了骁龙835的出货，随着小米6和三星S8的上市，越来越多的人可以体验到这颗10nm处理器的强大，而新机到手之后玩家们做的第一件事情肯定就是跑分了，所以我们能看到近期的评测、性能测试那是相当多。然而整理数据之后，我们发现一个让人颇为意外的结果。 发表于：2017/5/19 日79亿贷款担保本土企业收购东芝芯片业务 日本安倍晋三(Shinzo Abe)政府高级成员急于为东芝公司记忆芯片业务寻找合适买家，私下讨论将对其心仪收购对象提供最多9000亿日元(约合79亿美元)的银行贷款担保。 发表于：2017/5/18 TI成本优化的电表解决方案 这项具有成本效益的智能仪表设计可提供先进的功能，同时配有更多内存（闪存、RAM）和通信选项，可为中程智能公用事业计量提供超值系列解决方案。 发表于：2017/5/18 电子式防篡改智能计量表 智能电网需要从物理层面保护所有元件的安全，可能包括智能电表、数据集中器、智能电子设备（IED）及安全网关等。飞思卡尔提供高性能智能电表参考设计，这个参考设计集成了用于电子篡改检测的超低功耗倾角传感器。 发表于：2017/5/18 Atmel智能电表解决方案 提供能源和电力测量以及数据显示的固态电表正在不断地发展，目前全球市场上存在多种不同的解决方案/架构。未连接输电干线时，一些电表可能需要电池以确保实时时钟（RTC）处于运行状态，以支持诸如“无电读取”等功能。 发表于：2017/5/18 剥离试验机 主要产品与销售有：拉力强度试验机，拉力试验机，压力试验机，剥离试验机，扭转试验机，国鸿产品广泛用于科研单位，质检机构，大专院校以及橡胶、塑料、金属、电子、汽车等领域 发表于：2017/5/18 <…3852385338543855385638573858385938603861…>
