头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 苹果投资2亿扩大康宁玻璃生产规模 苹果公司CEO Tom Cook 此前才刚表示将投资 10 亿美元在美国的制造业,日前更传出其中 2 亿美元将会给原先被认为即将被蓝宝石玻璃取代的康宁玻璃,其背后的目的可能是为了发展无线充电技术。 发表于：2017/5/16 WD提起仲裁 禁止东芝出售芯片业务 东芝(Toshiba)的存储器部门竞标案如火如荼,如今其落后的竞标者,西数(Western Digital,WD)打算申请国际仲裁,根据此前透过 Sandisk 取得与东芝的合资协议,希望能阻止东芝转移存储器部门给其他人。 发表于：2017/5/16 中芯国际“换帅” 时机对吗 国內芯片制造业的领头羊，中芯国际刚刚公布今年Q1的业绩，成绩尚可，接着就宣布换帅，由赵海军接替邱慈云。 发表于：2017/5/16 车用半导体标准将出炉 谁能借势而起 国际标准化组织（ISO）的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段，2018年正式发布后，汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商，恐将对供货商形成技术障碍。 发表于：2017/5/16 LED封装技术之争：“表贴、直插”谁技高一筹 表贴还是直插,哪个技高一筹?一直是LED显示屏行业封装领域激烈讨论的话题。伴随着表贴封装产品开始走向户外应用,户外表贴LED显示屏大热。加之在市场的应用中愈发明显,也让众多企业走上户外表贴之路。然而,以传统直插技术发家,并作为过去LED显示行业主力军的LED直插屏,似乎并没那么容易被击垮,毫无退却之意。尤其是户外LED大屏显示市场,直插屏的身影丝毫没有减退! 发表于：2017/5/16 回击高通 联发科将推出12nm制程P30 高通推出新款中阶芯片骁龙660/630，采用三星14nm制程，锁定中国大陆庞大的中端智能手机市场。对此，联发科也将在下半年推出台积电12nm制程的P30，正式展开回击。 发表于：2017/5/16 2017第一季前十大IC设计厂商营收排名：博通成功抢下第一宝座 根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大 IC 设计业者 2017 年第一季的营收，除了联咏科技的营收较 2016 年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如数据中心、网通终端产品、网络基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化，上一季 IC 设计龙头高通，滑落至第二名，第一名由网通基础建设与无线连网芯片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十分惊人的英伟达所后来居上。 发表于：2017/5/16 球硅晶圆依然供不应求 球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈。半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔、美光等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。 发表于：2017/5/16 台积电开产苹果A11芯片 10nm产能充足 台积电最近已经开始生产用于苹果下一代iPhone的10nm制程芯片，而据可靠消息源提供的消息，苹果A11芯片只是台积电目前在产的10nm芯片的一部分；该厂同时供给联发科和华为麒台积电最近已经开始生产用于苹果下一代iPhone的10nm制程芯片，而据可靠消息源提供的消息，苹果A11芯片只是台积电目前在产的10nm芯片的一部分；该厂同时供给联发科和华为麒麟的处理器，制程均为10nm。麟的处理器，制程均为10nm。 发表于：2017/5/16 英特尔三星一起诉苦 支持美国FTC起诉高通垄断 据外媒(Engadget)报道，美国联邦贸易委员会(FTC)于今年初向高通发起反垄断诉讼，本月，英特尔和三星联合提交简述支持FTC起诉高通，称高通利用其在移动处理器行业的主导地位排挤行业对手。 发表于：2017/5/16 <…3852385338543855385638573858385938603861…>
