头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 高端MEMS传感器依赖进口怎么办 三招打破困局 MEMS传感器是指采用微机械加工和半导体工艺制造而成的新型传感器。因其体积小、重量轻、功耗低、成本低、可靠性高、易于集成和批量化生产等优势，逐步取代传统机械传感器的主导地位，被广泛应用于消费电子、汽车制造、物联网、航空航天、医药化工等领域。我国是世界最大的电子产品生产基地，消耗了全球四分之一的MEMS器件，但因我国MEMS传感器产业长期处于产业链中下游，导致大部分高端MEMS传感器依赖进口。为破解这一困局，亟待以研发应用精准对接、产业链高效协同、封装标准普适引领为三大抓手，整合资源、重点突破，促进产业向中高端发展。 发表于：2017/5/17 手机芯片霸主成众矢之的 英特尔三星联合支持FTC起诉高通 5月13日，外媒报道英特尔和三星联合支持FTC（美国联邦贸易委员会）起诉高通。 发表于：2017/5/17 NB-IoT迈向商用 华为Boudica物联网芯片与台积电合作 华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示，NB-IoT已经逐步成熟，迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划，包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货；Boudica 150(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。 发表于：2017/5/17 高通骁龙全网通将如何搅动通讯和手机行业格局 3月31日，中国电信、中国联通继2015年12月首次联合发布《六模全网通终端白皮书》，大力推广全网通终端普及之后，再次共同发布了推广六模全网通终端联合行动计划。双方将在终端标准协同、终端产品上市、全渠道合作推广、产业共识宣传等方面发出倡议，号召整个产业链采取行动，进一步推动全网通的发展。 发表于：2017/5/17 友谊与共进：中国光电大牛对话滨松公司社长 “滨松对我来讲是老朋友了。”白发苍苍的周立伟老先生以这一句对白，开启了一场围绕中国光电技术发展、合作协同、共进友好的对话。 发表于：2017/5/17 ARM合资新公司设深圳 或造成高端技术外流 5月15日,日本软银(SoftBank)旗下的硅知识产权公司 ARM 与中国厚安创新基金签署合作备忘录,将合资新公司,新公司总部将设在深圳。而合资公司目标把 ARM 全球生态体系和技术标准与中国市场需求结合,研发销售各类芯片设计智财权产品。由于近来中国正在积极发展半导体产业,因此利用购并、合资等方式企图在全球各地吸收技术的新闻屡见不鲜。此次,透过与全球市占率最高的 ARM 合作成立合资公司,未来是不是将造成相关技术流向中国厂商的状况,也引发市场的关切。 发表于：2017/5/17 一款可实现降解的有机半导体集成电路设备诞生 据外媒报道,斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备,加入弱酸(如醋酸)后可实现降解。该研究结果发表在5月1日的《美国国家科学院院刊》(Proceedings of the National Academy of Sciences)杂志上。 发表于：2017/5/17 澳洲科学家成功开发出“芯片大脑” 澳大利亚国立大学15日发布一项研究成果,该校科学家成功在半导体芯片上引导大鼠脑细胞的生长,并形成神经回路,开发出所谓的“芯片大脑”。 发表于：2017/5/17 三星设立芯片代工部门 台积电还能一家独大吗 三星电子近日宣布，公司已组建一个新的芯片代工业务部门，与台积电等代工厂商争夺客户，这将给芯片代工市场带来重大的变数，或会改变当前芯片代工市场台积电一家独大的格局。 发表于：2017/5/17 陆资“走出去”收购核心技术之路崎岖难行 中国大陆近年经济成长趋缓,在产业升级规画蓝图中,机器人和半导体发展受高度瞩目。 但中国大陆尚未掌握核心技术,陆资“走出去”并购又屡遭心生警惕的欧美挡下,突围艰困。 发表于：2017/5/17 <…3847384838493850385138523853385438553856…>
