头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 Allegro发布全新大电流集成式直流电机驱动器IC Allegro MicroSystems，LLC宣布推出用于直流电机脉冲宽度调制(PWM)控制的全新电机驱动器IC A5950，该产品峰值输出电流达±3A，工作电压高达40V，新器件主要面向汽车市场，包括平视显示器、变速驱动、车门关闭和发动机热管理等应用。 发表于：5/10/2017 一种10 bit 200 MS/s分段式电流舵DAC设计 基于TSMC 0.18 μm CMOS工艺，设计一种10 bit采样率为200 MS/s的DAC（数模转换器）。为了提高DAC的整体性能，电路主体采用了分段式电流舵结构，高6位为温度计码，低4位为二进制码。电流源开关单元采用了cascode结构（共源共栅）和差分输出结构。另外，采用了一种低交叉点开关驱动电路来提高DAC的动态性能。电路仿真结果显示，在1.8 V电源供电下，DAC的微分非线性误差（DNL）和积分非线性误差（INL）的最大值为0.05 LSB和0.2 LSB。在输出信号频率为0.976 MHz时，DAC的无杂动态范围（SFDR）为81.53 dB。 发表于：5/10/2017 半导体专业留学海外之专业方向探讨 几年前，你在填高考志愿时怀着憧憬填写了电子／半导体物理／微电子专业；在顺利进入大学，并经历了数年的学习后，决定继续出国深造。小编作为当年的出国党之一，希望在这篇文章中把多年来在国内和国外积累的各种相关经验与你分享，并给你带来帮助。 发表于：5/10/2017 美私募巨头KKR欲获优先购买权加速收购东芝存储部门 据外媒报道，据知情人士透露，美国私募股权巨头KKR ＆ Co．正在与东芝进行谈判，希望获得这家日本公司的芯片部门的优先购买权，从而加速东芝出售芯片部门的过程，结束与其他潜在购买者的谈判。 发表于：5/10/2017 IBM NVMe协议取代旧有固态硬盘存储标准 先前，IBM曾对外宣称将开发新的NVMe解决方案，并推动行业参与者进一步探索新协议，以支持更快的数据传输。 发表于：5/10/2017 LPDDR4X取代LPDDR3成2017年主流行动式内存 集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）最新研究显示，为优化智能手机的操作系统流畅度，厂商不断升级行动式内存版本。在三星、SK海力士及美光集团三大原厂的纳米制程转进及智能手机主流AP（应用处理器）的搭载需求下，LPDDR4X的产出比重持续增加，出货数量在第二季开始将超越LPDDR4，且由于LPDDR4及LPDDR4X已呈同价趋势，两者和LPDDR3的价差都小于5％，也加速LPDDR4系列（含LPDDR4X）的导入速度，预估全年度LPDDR4系列将达到5成以上的市占率，正式取代LPDDR3成为2017年行动式内存的搭载主流。 发表于：5/10/2017 起底集成电路产业链利润分布 IC设计=开发商，利润率最高，风险也大，欧美公司一般毛利在50%~80%，国内公司也要35%~60%； 发表于：5/10/2017 传高通骁龙845仍与三星合作 7nm制程性能再提高25%至35% 今年高通、三星携手打造的10nm制程旗舰芯片Snapdragon 835，可说让两家公司与供应商吃尽了苦头，出货时间一再延宕，如今现在相关消息指出，不仅三星、台积电，高通也将针对新一代处理芯片Snapdragon 845导入7nm的制程，其他像是华为、联发科和Nvidia也相继都将导入7nm制程。 发表于：5/10/2017 产品设计冲过头 供应链卡关小米出货或不顺 智能型手机品牌厂小米2017年积极重返荣耀，亟欲重回中国市场第一领先群，零组件业者指出，小米全力抢攻中高阶市场，推出旗舰机种小米6抢市，然近期业界传出由于小米产品设计冲过头，陶瓷制造难度高，拉低供应链良率，加上玻璃、芯片等零组件供应不及，使得小米陷入出货不顺困境。 发表于：5/10/2017 郭台铭会谈特朗普被证实 美国六州争抢富士康投资项目 四月底，曾有媒体报道称，富士康集团掌门人郭台铭和美国总统特朗普进行了会谈。而据日本经济新闻5月9日报道，富士康集团高管证实了此次会谈，并且披露了一些内容。 发表于：5/10/2017 «…3849385038513852385338543855385638573858…»
