头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中国量子研究再进一程 实现反事实量子通信 相比传统的通信方式，量子通信以超高的安全性成为未来通信发展的一大方向，此前经常被报道的量子通信均是基于纠缠原理，今天要介绍的是一种更古怪的形式——反事实通信：两个接收者之间没有任何粒子传输的量子通信，这种不发送粒子传输量子态的效应也被称作量子芝诺效应。 发表于：2017/5/18 美系两大厂商淡出NOR Flash市场 NOR芯片缺货无解 继美光后，全球第二大编码型快闪存储器（NOR Flash）制造厂赛普拉斯（Cypress）也在法说会上，将淡出中低容量的NOR Flash市场，专注高容量的车用和工规领域的消息，加上苹果明年新手机全数导入有机发光二极管（OLED）面板，同步得搭载NOR芯片维持手机色彩饱和度，明年缺口持续扩大。 发表于：2017/5/18 余承东反思P10闪存事件 华为会否加大对产业链的投入 华为手机在深圳华为园区举办了首个华为手机开放日，华为消费者业务CEO余承东反思了华为P10闪存的问题，表示两种规格的闪存采购差价非常小，主要是因为存储芯片的供应短缺，为了保证供货而不是省钱，这不禁让人思考未来会否加大对产业链的投入。 发表于：2017/5/18 金瑞泓科技8英寸硅片先进生产线建成 随着电子产品的快速发展,作为集成电路产业链的上游,硅片的研发生产成为支撑整个产业链最重要、应用最广泛的基础功能关键环节。目前,国内8英寸硅片需求约为每月70万片,约90%需依靠进口。而近10万片的国产硅片份额中,64%出自宁波的浙江金瑞泓科技股份有限公司的生产车间。 发表于：2017/5/18 USB 3.1与USB Type-C是两码事 现如今USB3.1已经成为主板和移动SSD的标配接口了,但是很多同学对USB 3.1接口还不是很了解,所以今天笔者就和大家聊聊USB 3.1的话题。 发表于：2017/5/18 车用暨工业半导体市场分散但前景诱人 根据调研机构Semicast Research资料，虽然2016年英飞凌(Infineon)在车用和工业半导体领域中的市占，分别屈居在恩智浦(NXP)与德州仪器(TI)之后，但是将车用与工业半导体合并计算的话，英飞凌市占将会高于恩智浦与德州仪器等业者，成为当年全球最大的车用暨工业半导体供应商，占有8.3%市场。 发表于：2017/5/18 库存为什么低 原来苹果是这样操控供应链的 随着苹果iPhone的销量日益放缓、智能手机市场日渐饱和，苹果为了巩固自身利益，吃相可以说相当难看。据台湾供应链消息称，早在今年第一季度，供应商为苹果生产iPhone 7系列手机的价格就已遭苹果狂砍10%至20%，苹果操控供应链手法也随之曝光。 发表于：2017/5/18 蓝思科技拟发行可转债券 募集资金48亿 5月17日午间消息,蓝思科技发布公告,拟公开发行可转换公司债券,募集资金总额不超过48亿,主要用于消费电子产品外观防护玻璃建设项目以及视窗防护玻璃建设项目。 发表于：2017/5/18 东芝姿态放软 不再禁止WD员工进入四日市工厂 为了筹措重建资金,东芝(Toshiba)正积极着手进行以 NAND 型快闪存储器(Flash Memory)为主轴的半导体事业出售手续,只不过,东芝合作伙伴、共同营运 NAND Flash 主要据点“四日市工厂”的 Western Digital(WD)在 4 月向东芝提出严正抗议,称东芝严重违反双方所签定的合资契约,要求东芝立即停止招标手续。而东芝不甘示弱,于 5 月 3 日向 WD 警告,若在美国时间 5 月 15 日以前没有停止妨碍招标的行为的话,就不会让 WD 员工再进到四日市工厂,且将中断双方的情报交流。 发表于：2017/5/18 授权问题 Intel确定使用AMD GPU技术 早前有消息称Intel将在年内推出一款Kabylake架构，搭配AMD GPU混合封装的处理器。很多人都对此将信将疑，日前NVIDIA财报显示NV对Intel的GPU图形专利授权已经到期并且不会继续。由此，Intel未来将只能从AMD处获得大部分GPU图形专利的授权许可。根据Fudzilla的报道，AMD要求Intel排他性的购买其图形专利，这是Intel和NV之间“交易”告吹的核心要素。 发表于：2017/5/18 <…3843384438453846384738483849385038513852…>
