头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 Innovative Devices，Sustainable Future! ——2017三菱电机功率模块技术研讨会圆满落幕 人间四月芳菲尽，三菱技术踏春来！4月25日及27日，大中国区三菱电机半导体分别在魔都上海和鹏城深圳举办了2017三菱电机功率模块技术研讨会。最新功率模块产品or业界最热研究主题，你get到哪些新鲜资讯了呢？ 发表于：2017/5/19 10nm工艺麒麟970芯片曝光 高通“隔代差”优势将不复存在 随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世,华为何时推出全新麒麟处理器来应对,自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的最新爆料称,华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺,并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心,至于GPU则或将首发ARM Heimdallr MP,以及5载波聚合的全球全网通基带,预计将在今年十月份联袂华为Mate 10与我们正式见面。 发表于：2017/5/19 2016全球前25大半导体厂商总营收增加10.5% 全球半导体产业大者恒大竞争态势加遽,为寻求成长并生存下去,并购案成为多数公司选择灵方妙药。 发表于：2017/5/19 以“钴”代“铜”有望在5nm制程全面导入 全球最大半导体设备厂应用材料宣布,利用钴金属全面取代铜当作导线材料,以协助客户全面推进至7奈米以下制程,并延续摩尔定律,目前将主要应用在逻辑芯片当中,也可望协助客户在3D NAND架构中维持效能及良率。 发表于：2017/5/19 人工智能重量级玩家众多 英伟达该如何经营“第二春” 放弃移动智能手机市场的英伟达撞上了人工智能（Artificial Intelligence，AI），焕发了生命第二春。 发表于：2017/5/19 SEMI：Q1硅晶圆出货再创新高 SEMI（国际半导体产业协会）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2017 年第一季全球硅晶圆出货面积，与 2016 年第四季相比呈现增长趋势。 发表于：2017/5/19 石墨烯再立功 未来靠它能造出超薄音箱 石墨烯多年来在各个领域都被视作非常神奇的材料，从柔性智能手机、超薄晶体管到夜视隐形眼镜等等，许多高科技领域都能看到石墨烯的身影。而现在，石墨烯发挥作用的名单中又多了一项，来自Exeter大学的研究人员使用石墨烯来创建了一种全新的微型芯片，可以使用在扬声器、放大器和均衡器上。 发表于：2017/5/19 台积电下周四公布3纳米设厂计划 台积电一年一度的技术论坛定下周四（25）日在台湾地区新竹登场，在美商应用材料公司材料技术获致重大突破下，预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定，预料论坛中将揭示5nm量产时程，也将成为全球第一个对外宣布提供5nm代工服务的晶圆厂。 发表于：2017/5/19 三星晶圆厂独立 台积电一家独大时代将终结 南韩科技大厂三星电子日前宣布，公司已组成一个新的芯片代工业务部门，未来与台积电等代工厂商争夺客户。市场预估这将给芯片代工市场带来重大的变数，而且也可能改变当前芯片代工市场台积电一家独大的态势。 发表于：2017/5/19 高通起诉四家苹果代工厂 高通公司在加州南区联邦地区法院提起诉讼，指控为苹果公司制造iPhone 和iPad的四家制造商——富士康、和硕、纬创和仁宝违反了他们与高通之间的许可协议和其它承诺，并拒绝就使用高通向其许可的技术付费。高通请求法院命令被告向高通履行其长期以来一直存续的合同义务，并同时向法院请求了确认性救济措施和损害赔偿。 发表于：2017/5/19 <…3840384138423843384438453846384738483849…>
