头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息,Counterpoint 昨日表示,2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺(注:以下称为“先进制程”)。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级,这一比例有望上探 60%。 最新资讯 无人机都还没火起来,反无人机技术却大放光彩 顾问管理机构Grand View Research的最新报告预测,反无人机(anti-drone)技术例如电磁屏蔽(electromagnetic shields)、雷射光,以及火药式网枪(net-firing bazookas)等等,将在2024年达到18.5亿美元的市场规模。 发表于:2017/5/22 谷歌眼镜又回来了,获得医学从业者青睐 失去追随者还被打入冷宫,谷歌眼镜最近却在急诊医学方面开启了另一片天…… 发表于:2017/5/22 TI推出单芯片毫米波传感器组合:瞄准汽车雷达等 德州仪器(TI)近日宣布推出全新毫米波单芯片传感器产品组合,横跨具有完整端到端开发平台的76至81GHz传感器的两大产品系列。 发表于:2017/5/22 汽车自适应前照灯系统(AFS)工作原理及步进电机驱动器 传统汽车前照灯的灯光跟车身方向始终一致,在汽车转弯时无法有效照明弯道内侧的盲区,如果弯道内侧恰好存在人或物体,而车速又未恰当降低,则会带来安全隐患, 发表于:2017/5/22 援军or洪水猛兽? 如何看待外资涌入中国自动驾驶市场 5月15日,在“2017中国汽车论坛”上,一汽、上汽、广汽、长安等主流车企在回答“未来汽车产业创新发展策略”这一问题上,给出的答案几乎相同,那就是“两化”——电动化和智能化。 发表于:2017/5/22 引入ARM合资公司会对龙芯、申威自主CPU造成多大冲击 日前,日本软银麾下的ARM公司和厚安创新基金在北京签署了拟在深圳成立合资公司的合作备忘录。未来,该合资公司将建设成为国内重要的由中方控股的集成电路核心知识产权开发与服务平台。 发表于:2017/5/22 集成电路产业需探寻发展新模式 如果以2000年国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》为标志,中国集成电路产业进入真正起步阶段,2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)则是一台强力加速器,将中国集成电路产业又推向一个新的高度。然而,随着产业发展进程的加快,我们更加急需了解我国当前IC产业的整体状况,包括产业链发展情况、产业区域分布、关键产品开发进程等,进而探寻适合中国IC的发展模式。 发表于:2017/5/22 探索台积电3nm 芯片内部导线将用钴? 在美商应材公司材料技术获致重大突破下,预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定,预料论坛中将揭露5nm量产时程,也将成为全球第一个对外宣布提供5nm代工服务的晶圆厂。 发表于:2017/5/22 中国半导体封装行业已远超全球水平? 据 Gartner 数据,2015 年全球代工市场营收 488 亿美元,而封装市场营收 255 亿美元,两者比例约为 1.9:1,封装环节市场巨大,不容忽视。由于中国半导体市场的强劲增长和政府对先进封装的大力支持,预计未来几年,中国先进封装市场的复合年增长率为16%,到2020年将达到46亿美元。 发表于:2017/5/22 主动配网技术促进分布式电源高效利用 近日,由中国电器工业协会、中国电工技术学会等联合主办,隆高展览(上海)有限公司承办的“第17届中国全电展”在上海新国际博览中心举行。 发表于:2017/5/22 <…3834383538363837383838393840384138423843…>