头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 意法半导体、中科院和中科芯时代合作开发电动汽车电池管理系统 意法半导体是横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、市场领先的汽车电子元器件厂商;中国科学院微电子研究所是中国国有半导体研发机构、国内领先的集成电路技术创新中心;中科芯时代公司专业研发电动汽车电池、电池管理系统(BMS)和电池防火系统解决方案。 发表于：5/16/2017 全球前十大IC设计公司Q1营收 根据拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收，除了联咏科技的营收有较去年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如数据中心、智能终端产品、网络基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化，上一季IC设计龙头高通，滑落至第二名，第一名由网络基础建设与无线连网芯片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十分惊人的英伟达（辉达）超越。 发表于：5/16/2017 对手or朋友 三个词说清楚处理器厂商间关系 移动处理器作为手机的心脏，一直以来获得的关注度一点都不比手机本身差，相信即使手机小白也一定听说过高通和骁龙、华为的麒麟等大名，可能也有不少人知道小米、苹果等厂商有自主研发的处理器。并且除了名声响，他们搞事情的能力也是相当强，比如最近几天，几则有关移动处理器的新闻就成功地击败了众多手机厂商，成为了很多科技媒体的头条。 发表于：5/16/2017 手机品牌自主芯片概念走高 OPPO、vivo会涉足吗 近日，有消息称，OPPO、vivo均已涉足芯片领域，步步高大老板段永平，以及OPPO CEO 陈明永先后入股了一家芯片处理器公司雄立科技。雄立科技的业务包括设计并销售数据网络和物联网领域内的高性能、低功耗的超大规模集成电路芯片、IP以及嵌入式系统平台。 发表于：5/16/2017 苹果投资2亿扩大康宁玻璃生产规模 苹果公司CEO Tom Cook 此前才刚表示将投资 10 亿美元在美国的制造业,日前更传出其中 2 亿美元将会给原先被认为即将被蓝宝石玻璃取代的康宁玻璃,其背后的目的可能是为了发展无线充电技术。 发表于：5/16/2017 WD提起仲裁 禁止东芝出售芯片业务 东芝(Toshiba)的存储器部门竞标案如火如荼,如今其落后的竞标者,西数(Western Digital,WD)打算申请国际仲裁,根据此前透过 Sandisk 取得与东芝的合资协议,希望能阻止东芝转移存储器部门给其他人。 发表于：5/16/2017 中芯国际“换帅” 时机对吗 国內芯片制造业的领头羊，中芯国际刚刚公布今年Q1的业绩，成绩尚可，接着就宣布换帅，由赵海军接替邱慈云。 发表于：5/16/2017 车用半导体标准将出炉 谁能借势而起 国际标准化组织（ISO）的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段，2018年正式发布后，汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商，恐将对供货商形成技术障碍。 发表于：5/16/2017 LED封装技术之争：“表贴、直插”谁技高一筹 表贴还是直插,哪个技高一筹?一直是LED显示屏行业封装领域激烈讨论的话题。伴随着表贴封装产品开始走向户外应用,户外表贴LED显示屏大热。加之在市场的应用中愈发明显,也让众多企业走上户外表贴之路。然而,以传统直插技术发家,并作为过去LED显示行业主力军的LED直插屏,似乎并没那么容易被击垮,毫无退却之意。尤其是户外LED大屏显示市场,直插屏的身影丝毫没有减退! 发表于：5/16/2017 回击高通 联发科将推出12nm制程P30 高通推出新款中阶芯片骁龙660/630，采用三星14nm制程，锁定中国大陆庞大的中端智能手机市场。对此，联发科也将在下半年推出台积电12nm制程的P30，正式展开回击。 发表于：5/16/2017 «…3831383238333834383538363837383838393840…»
