头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 高通发力中端、联发科展讯冲击高端 手机芯片市场格局或生变 近日，美国高通（Qualcomm）公司发布了骁龙（Snapdragon）660和630两款智能手机芯片，目标指向中端机型芯片市场。此前高通公司的市场重点一直瞄向高端机型，联发科在中低端市场更具实力。此次高通公司在中端市场发力，将对以往市场格局造成冲击。 发表于：5/15/2017 iPhone 8芯片代工订单被台积电抢走了 三星电子在近日宣布，公司组建一个新的芯片代工业务部门，与台湾的台积电等代工厂商争夺客户，台积电是三星在芯片代工领域最大的竞争对手。 发表于：5/15/2017 SK集团将收购乐金半导体硅晶圆公司所有股权 SK集团(SK Group)表示将收购乐金Siltron(LG Siltron)剩余49%公司股份。乐金Siltron是乐金集团(SK Group)的半导体硅晶圆公司，2017年初SK集团已用 6，200亿韩元(约5.5亿美元)取得 51%乐金Siltron股份。 发表于：5/15/2017 VR用OLED改采硅晶圆背板材料成本增加为主要课题 现阶段虚拟现实(Virtual Reality；VR)装置用显示器以TFT OLED、硅晶OLED(OLED on Silicon；OLEDoS)及Micro LED为主要发展技术，DIGITIMES Research依精细度、材料成本、量产性等项目比较此三种技术，硅晶OLED因改采微缩程度较佳的半导体硅晶圆作为背板(Backplane)， 可达较高精细度，且其在量产性表现优于Micro LED，但在材料成本等方面尚待改进。 发表于：5/15/2017 迷你晶圆厂”的未来并不如想象中那么美好 最近迷你晶圆厂话题又开始出现在媒体报道中，其实早在今年 4 月 1 日，就已报道过日本推出的“迷你晶圆厂”（Minimal Fab），瞄准物联网时代少量、多样的感测器需求，起价却只要 5 亿日元（0.3 亿元人民币），而以台积电为例，盖一座晶圆厂造价则高达610亿人民币。因此这种极具成本优势的新系统就成为了媒体眼中革命台积电的“秘密武器”，可是真的如此吗？ 发表于：5/15/2017 迈入“芯”阶段 细说中芯国际四任CEO 世事总在多变中有诡谲的一面。两岸半导体巨头台积电、中芯国际在“接班人”的背景与命运安排大不同：台积电第二代接班人至今“悬而未决”；然这一头，中芯国际的CEO，千帆过尽，已接连走马换了四任。 发表于：5/15/2017 中芯国际新任CEO回应三大焦点问题 中芯国际新任CEO赵海军11日从副董事长邱慈云手上，接棒主持第一次对外法说会 。赵海军稳健、自信台风，为个人“处女秀”加分不少。不过，横梗在中芯当前的两大隐忧，第二季营收持续衰退，要达成年营收增长20%目标，赵海军坦言“非常挑战”；另外，市场法人对其28纳米屡屡追问，中芯预计最快延到第三季HKMG平台才会少量生产。 发表于：5/15/2017 AI芯片再出新性能怪兽 Tesla V100凭什么要价百万 据国外媒体VentureBeat报道，英伟达CEO黄仁勋昨天发布了一款针对人工智能应用的雄心勃勃的新处理器：Tesla V100。 发表于：5/15/2017 三星新芯片Exynos7872将集成全网通基带 近日，有消息称，三星计划发布一款新芯片Exynos 7872，它将集成全网通基带，并很可能将在今年10月份出货。 发表于：5/14/2017 硅晶圆缺货严重 日企凭什么主导市场走向 全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，且后续战火恐将进一步扩大，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉大陆NOR Flash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔（Intel）、美光（Micron）等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。 发表于：5/14/2017 «…3836383738383839384038413842384338443845…»
