头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 ARM研发可植入头骨的新型大脑芯片 ARM与凯斯西储大学的科研组率先在一个全瘫患者身上进行了试验，并帮助患者恢复了由大脑控制的手和手臂运动。 发表于：2017/5/22 用毫米波传感器为汽车带来高级视觉 从自适应巡航控制(ACC)等舒适性功能、紧急刹车等安全功能，到诸如行人探测和360度感测的最新型应用，高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 在过去五年飞速发展。 发表于：2017/5/22 高通展示电动汽车无线充电技术 行驶中可充电 高通公司今日展示了一项“动态电动汽车充电”技术，可对行驶中的电动汽车进行无线充电。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/5/22 从Uber和Waymo的官司，看激光雷达和专利竞争 近日，Waymo和Uber的案件有了新进展。Uber被要求返还盗窃的机密文件并进行调查，案件主角莱万多斯基也停止了激光雷达相关工作。 发表于：2017/5/22 全球半导体市场趋向集中购并业者 根据调研机构Gartner最新公布的2016年半导体市场规模最终统计报告，当年全球半导体市场规模为3,435.14亿美元，较2015年3,349.34亿美元，成长2.6%。 发表于：2017/5/22 中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017) 5月16日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》,并同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。 发表于：2017/5/22 Uber大战Waymo的背后 自动驾驶专利竞争已经上演 近日,Waymo和Uber的案件有了新进展。Uber被要求返还盗窃的机密文件并进行调查,案件主角莱万多斯基也停止了激光雷达相关工作。Waymo为自己的委屈讨了个说法,Uber也因为不必完全终止自动驾驶工作而松了口气。 发表于：2017/5/22 周鸿祎复盘勒索病毒爆发事件：漏洞将是网络安全研究重点 近日,席卷全球的勒索病毒影响范围仍在持续,目前至少150个国家受到了网络攻击。360公司董事长周鸿祎对该事件进行了复盘,他认为勒索病毒的爆发会成为一个里程碑事件,未来“高危漏洞加网络武器”会成为标配,漏洞将会变为网络安全的研究重点。 发表于：2017/5/22 两岸半导体营运表现：IC设计、封测间差距正在拉大 两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。 发表于：2017/5/22 INCJ出售瑞萨2成股权欲筹钱买东芝半导体 日本微控制器(MCU)巨擘瑞萨电子(Renesas Electronics)18日于日股盘后宣布,日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”等大股东将出售所持有的约25%瑞萨股权,其中最大股东INCJ将出售19.1%股权,NEC、日立、三菱电机合计将出售约5%股权。 发表于：2017/5/22 <…3836383738383839384038413842384338443845…>
