头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中国MEMS产业薄弱 与高增长市场不匹配 目前全球MEMS市场规模已经逼近150亿美元，随着MEMS在可穿戴设备、VR/AR等消费类产品中应用渗透率高速增长的影响，美国MEMS市场实现平稳增长；欧洲MEMS市场也在汽车工业的带动下保持活力；亚太MEMS市场在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品产量大幅提高的带动下，规模进一步扩大。相比之下，中国MEMS产业尚处于起步阶段，与连续三年高增长的市场不相匹配。旺盛的市场需求与相对薄弱的产业形成反差，具有一定知名度和出货量的本土MEMS企业仍然屈指可数，逐鹿中国市场的主要竞争者仍以跨国企业为主。 发表于：2017/5/5 新加坡半导体产业浮浮沉沉 要如何重整雄风 上周英飞凌公布将在新加坡投资7000万欧元建立先进的芯片生产厂，继美光2016年承诺在新加坡投资40亿美元建厂，引发新一轮的投资热潮，为何新加坡半导体产业沉积多年后又突然发力？真相原来是…… 发表于：2017/5/5 石墨烯为半导体制造开辟新路径 2016年，全球半导体销售额达到最高，为3390亿美元。与此同时，半导体产业在芯片上的投入约为72亿美元，作为微电子元件的基板，这些芯片可以用来制作晶体管、发光半导体和其他电子元器件。 发表于：2017/5/5 研究人员致力于探索3D石墨烯作为下一代电子材料 莫斯科物理与技术研究所(Moscow Institute of Physics and Technology;MIPT)的研究人员正致力于探索石墨烯的三维(3D)形式,作为下一代电子材料。 发表于：2017/5/5 美国科研人员宣布实现1nm工艺制造 Intel、TSMC及三星三大半导体工厂今年将量产10nm工艺,他们中进度快的甚至准备在明年上马7nm工艺,2020年前后则要推出5nm工艺。但是随着制程工艺的升级,半导体工艺也越来越逼近极限了,制造难度越来越大,5nm之后的工艺到现在为止都没有明确的结论,晶体管材料、工艺都需要更新。在这一点上,美国又走在了前列,美国布鲁克海文国家实验室的科研人员日前宣布实现了1nm工艺制造。 发表于：2017/5/5 欧盟将于6月批复高通收购恩智浦交易案 据路透社今日报道,欧盟监管机构(以下简称“EU”)宣布将在6月9日之前决定,是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors,以下简称“NXP”)的交易案。因为高通的竞争对手都担心在其收购NXP之后,将不能继续获得关键的恩智浦技术。 发表于：2017/5/5 iPhone7卷入侵权案 苹果被禁止进口销售 今年年初，总部位于美国佛罗里达州的射频技术 （RF） 研发商ParkerVision在德国向慕尼黑地方法院提起了侵权诉讼，将苹果公司列为了被告。 发表于：2017/5/5 高通骁龙660将于5月9号强势来袭 高通发布邀请函显示将在5月9日在北京召开媒体沟通会，并有望在本次发布会上正式发布新一代中高端芯片骁龙660。 发表于：2017/5/5 英特尔芯片严重漏洞深藏7年 据国外媒体报道称，由于是英特尔一直以来都是全球最知名的芯片制造厂商，因此任何有关英特尔芯片的漏洞都将使全球数百上千万台电脑设备受到影响。据英特尔和网络安全研究人员于本周公布的消息表示，公司出售所有具有远程控制功能的芯片中都存在一个严重漏洞，可以让攻击者获得目标电脑的一切权限。而且，这一漏洞对于企业用户的影响远远大于个人用户。 发表于：2017/5/4 雄安新区或成为最早部署5G网络地区 雄安新区热度持续，不断有央企表态支持。而作为不可或缺的通信基础建设主力军，三大电信运营商也先后表态，将支持并落实雄安新区信息基础设施建设，提前谋划，坚持高标准建设。其中，中国移动(微博)和中国电信(微博)还表示将在雄安新区提前布局5G。 发表于：2017/5/4 <…3888388938903891389238933894389538963897…>
