头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 三星已解决S8手机屏幕泛红问题 最近闹得沸沸扬扬的三星S8屏幕泛红事件,想必大家都已经听说。此事一出等同于三星手机又被曝出质量问题,打消了不少潜在消费者的信心。但三星后来及时发布声明,表示屏幕泛红只是存在一些颜色校正的问题,可以在后期手动调整。并且很快就发布了一项更新内容,这项更新能为用户提供更多的颜色选择,进行手动调整,直至选择到自己最喜欢的屏幕颜色。 发表于：2017/5/4 AMD股价暴跌24.23% 与Ryzen处理器有关 据外电报道，受AMD采用全新一代x86架构Zen的处理器并未给英特尔构成威胁的影响，AMD股价周二在纳斯达克证券市场常规交易中暴跌24.23%，创出10多年来的单日最大跌幅。 发表于：2017/5/4 国产手机之殇：受制于供应链 很多本土品牌的新品都是以其友商为靶子，目光非常短浅，中国制造要想走出去，真正需要PK的是苹果、三星这样的大品牌。 发表于：2017/5/4 下一代龙芯首次曝光 分步走建自己的生态和联盟 日前，龙芯在发布会上发布了3A3000和一系列产品。而且发布会上还公布了龙芯开发者计划、龙芯高校计划、龙芯产业基金。不过，笔者本文介绍的是龙芯正在研发的下一代CPU——3A4000。 发表于：2017/5/4 下一代龙芯首次曝光 分步走建自己的生态和联盟 日前，龙芯在发布会上发布了3A3000和一系列产品。而且发布会上还公布了龙芯开发者计划、龙芯高校计划、龙芯产业基金。不过，笔者本文介绍的是龙芯正在研发的下一代CPU——3A4000。 发表于：2017/5/4 手机芯片市场风云迭起 高通和联芯建合资公司意欲何为 近日，有消息传出，高通联芯建广将成立合资公司。联芯将有500员工并入此合资公司。后续新合资公司将有两块业务，一方面合资公司帮助高通销售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手机芯片；另外一方面高通授权，合资公司开发新的低端智能手机芯片。 发表于：2017/5/4 国产航母下水飞机上太空 芯片却依赖进口将何去何从 航母、航天飞机和芯片同属于中国科技领域的重中之重，首艘国产航母日前正式下水，高超音速航天飞机进入研发阶段，芯片却至今仍依赖进口，中国芯片业将何去何从？ 发表于：2017/5/4 2017三星有望取代Intel成为全球半导体最大供应商 在英特尔在统治了全球半导体四分之一个世纪之后，半导体行业即将会看到另一个新霸主的出现。市场调查机构IC Insights表示，韩国三星有望于在2017年第二季度终结处理器霸主英特尔，成为全球半导体龙头，这是自1993年来的25年纪录首次终结。 发表于：2017/5/4 台积电转攻AI 7nm芯片 估2020年将占25%营收 随着智能手机市场日趋饱和，晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技，全力开发人工智能（AI）芯片与高效能运算芯片，紧跟市场趋势。 发表于：2017/5/4 2016年全球前十大晶圆制造设备商排名 在3D NAND Flash与先进逻辑制程双引擎带动下，半导体前段设备厂商在2016年普遍都有不错的营运表现。 整体而言，2016年半导体前段设备产业的营收规模比2015年成长了11％，但龙头业者应材（Applied Materials）的表现远优于产业平均，科林研发（Lam Research）和艾司摩尔（ASML）的营收虽有成长，但表现却低于产业平均水平。 发表于：2017/5/4 <…3891389238933894389538963897389838993900…>
