头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 三星制定DRAM发展蓝图 15纳米是制程微缩极限 三星电子为了巩固存储器霸业，制定 DRAM 发展蓝图，擘划制程微缩进度。业界预估，15 纳米可能是 DRAM 制程微缩的极限，担忧三星遭中国业者追上。 发表于：2017/4/19 中国集成电路产业应如何“走出去”并购 以何种姿态和方法参与本轮全球性的行业大整合，关系着正在快速发展的中国集成电路（IC）产业的未来，乃至制造强国的崛起。 发表于：2017/4/19 在TI 数字成像芯片的制作过程与众不同 Jeff Marsh把自己看作一名“戏法大师”。他是德州仪器（TI）的DLP产品工程设计经理，监督检查DLP芯片制作的每一步。 发表于：2017/4/19 中芯国际28nm/14nm工艺怎么抢市场 与TSMC台积电相比，大陆的SMIC中芯国际在晶圆代工上不仅营销只有前者的1/10，制程工艺上也要落后两三代，但是现在中国大力推动国内半导体产业发展的大环境下，中芯国际也迎来新的发展机遇，预计2017年营收将增长20%，28nm工艺所占的营收也将提升到10%，而且明年上海新建的晶圆厂还会开始生产14nm工艺高端芯片。 发表于：2017/4/19 12寸晶圆需求大 为SOI工艺制程爆发打下坚实基础 中国至少已浮出三家晶圆厂将采用SOI工艺先进制程。根据MarketsandMarkets最新预估，SOI市场在2022年市场价值将达18.6亿美元，2017-2022年期间平均复合成长率将达29.1%。其中，亚太区晶圆厂将是主力客户。 发表于：2017/4/19 传苹果自研4G基带 年初，苹果起诉高通时，大家还以为是因为有了英特尔的基带，苹果才能这么有底气的和其基带芯片供应商高通开撕。但显然我们还是低估了热爱自主研发的苹果的实力和野心。根据最新报道，有业内人士爆料称苹果公司研究4G Modem已经有5、6年了，今年下半年样品将会面世，预计将会在2018年用上自家的4G基带。 发表于：2017/4/19 中资征战集成电路市场：于并购潮中披荆前行 近期台积电备受市场关注。首先是公司公布了2017年第一季度财报及第二季度业绩展望。2017年一季度，台积电实现合并营收新台币2339.1亿元（下同，约合人民币531.2亿元），同比增长14.9%，环比减少10.8%；税后净利润为876.3亿元新台币（约合人民币199亿元），同比增长35.3%，环比减少12.5%；每股税后净利润3.38元（约合人民币0.77元）。台积电预计其第二季度合并营收介于新台币2130亿元到2160亿元之间；毛利率预计介于50.5%到52.5%之间；营业利益率预计介于39%到41%之间。 发表于：2017/4/19 上海贝岭微电子资不抵债破产清盘 4月14日，证券市场发布了一则关于上海贝岭全资子公司上海贝岭微电子制造有限公司申请破产清算获法院受理的公告，此消息一出，举座皆惊。以下是公告内容： 发表于：2017/4/19 新能源产品的“芯脏”：不足1毫米厚的宽禁带器件 新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业发展迅猛。作为这些产业的“心脏”和“发动机”——用于能源产生、传输、使用的芯片更是市场追逐的宠儿。在南京市江宁区，依托中国电子科技集团公司第55研究所建设的宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室，利用新一代碳化硅、氮化镓等材料，在不到一毫米厚的芯片上做文章，为奔跑的电子设计性价比最高的“高速公路”。 发表于：2017/4/19 联发科大砍三成订单 台积电靠苹果订单缓冲 据台湾媒体报道，市场传出，联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单；以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算，占比近三成。 发表于：2017/4/19 <…3942394339443945394639473948394939503951…>
