头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 三种减小阀门填料摩擦力方法 天然气和水传输到苛性碱和高温蒸汽的应用中，当正确使用压缩填料时，它是一种具有成本很低高性能的密封手段。 不幸的是，压缩填料产生摩擦力，这可能是在某些应用中的主要问题。 知道如何减少这种摩擦对于减少这些问题至关重要。 发表于：2017/4/19 DBB和DIB阀门的优势和实际应用 DBB和DIB阀门的应用和优势，本文为大家介绍DBB和DIB的应用和优势 DBB或DIB阀可以在上游和下游方向提供隔离，即使在高压或高温情况下。在通过阀的泄漏可能具有重大后果的情况下，这种隔离是关键的。 发表于：2017/4/19 LSI单片控制器突破百万IOPS性能壁垒 LSI公司日前宣布于本周在旧金山举办的英特尔开发者论坛（IDF）上演示其新一代12Gb/sSAS片上RAID（ROC）技术。此次展示的是一种单片8端口12Gb/sSASROC芯片，将该芯片连接到8块6Gb/sSeagateSAS2.5英寸硬盘驱动器，在PCIExpress2.0直连存储配置下，运行小数据块连续读/写时，其性能可超过120万IOPS（每秒I/O操作次数）。 发表于：2017/4/19 数字隔离技术在新能源汽车中的应用 随着世界能源危机的趋近，新能源驱动的汽车即将面临批量生产入市，比如混合动力和电动汽车（HEV/EV）将400V和更高电压的设计导入了汽车和交通领域。而在严酷的汽车环境中应对如此 发表于：2017/4/19 解读光伏发电系统中逆变器的原理与应用 目前我国光伏发电系统主要是直流系统，即将太阳电池发出的电能给蓄电池充电，而蓄电池直接给负载供电，如我国西北地区使用较多的太阳能户用照明系统以及远离电网的微波站供电 发表于：2017/4/19 三星DRAM遇到天花板 据韩国媒体报道，三星电子为了巩固存储器霸业，制定了宏伟的DRAM发展蓝图，不过业界预估，15纳米工艺可能是DRAM制程微缩的极限，与此同时三星还将感受到来自中国业者的压力。 发表于：2017/4/19 量子计算机或是中国全面赶超欧美的机会 目前科学家已经能够对单粒子和量子态进行调控，开始从“观测时代”走向“调控时代”。去年，中国成功发射了全球首枚量子通信卫星，现在又将在量子计算机取得变革性突破。这表明中国在量子通信方面已经走在世界前列。不过，它的意义可能还不仅仅局限于此。 发表于：2017/4/19 联发科采用Cadence 7nm工艺实现流片 Cadence公司4月18日正式发布针对7nm工艺的全新Virtuoso 先进工艺节点平台。通过与采用7nm FinFET工艺的早期客户展开紧密合作，Cadence成功完成了Virtuoso定制设计平台的功能拓展，新平台能帮助客户管理由于先进工艺所导致的更复杂的设计以及特殊的工艺效应。新版Virtuoso先进工艺平台同样支持所有主流FinFET先进节点，性能已得到充分认证；同时提高了7nm工艺的设计效率。 发表于：2017/4/19 从面板厂商调整产品策略看行业发展趋势 根据群智咨询（Sigmaintell）2017年第1季电视面板出货调查，出货量为5,960万片，相比去年同期下降0.8％；出货面积为3,180万平方米，相比去年同期增长了11.7％。 LGD在出货面积和数量上都稳居龙头，群创增加大尺寸面板出货、夏普稼动维持高档，上季出货面积都有所增长。 发表于：2017/4/19 百度宣布开放自动驾驶平台 百度今日宣布开放自动驾驶平台，在这个取名“Apollo”的新计划中，百度表示将向汽车行业及自动驾驶领域的合作伙伴提供一个开放、完整、安全的软件平台，帮助他们结合车辆和硬件系统，快速搭建一套属于自己的完整的自动驾驶系统。 发表于：2017/4/19 <…3940394139423943394439453946394739483949…>
