头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中美两大半导体设备商专利争斗终有结果 历时8年，中美两家最大的半导体设备供应商之间的专利争斗，终于有结果了。日前，中微半导体设备（上海）有限公司（简称“中微”）正式宣布公司在诉美商科林研发股份公司（Lam Research Corporation，简称“科林研发”）侵犯商业秘密案一审判决中赢得胜利。 发表于：2017/4/20 上海组建总规模500亿的集成电路产业基金 记者昨日从上海市临港地区开发建设管理委员会获悉，日前，上海市集成电路产业发展领导小组批复由管委会牵头组建上海集成电路装备材料基金，基金总规模不低于100亿元，并由市经信委积极协调市级资金参与基金出资。 发表于：2017/4/20 车用领域强势崛起 全球半导体市场借势复苏 近日，全球领先的市场调查机构IHS Markit表示，2016年全球半导体市场在2015年下滑之后出现复苏迹象。2016年，全球半导体市场总收入达到352.4亿美元，年终增长率为2％，芯片业务营收则在多个细分市场中都有所增长。 发表于：2017/4/20 高通开启“防守反击”模式底气何在 从此前的苹果三星专利诉讼大战，到如今的苹果高通专利诉讼大战。 发表于：2017/4/20 10nm芯片一再跳票 联发科高端梦难圆 2016年对于联发科技（MTK）来说无疑是颇为失意的一年，由于去年产品大面积缺货，给了“老对手”高通可乘之机，更可怕的是，这有可能让这家手机芯片厂商在大陆市场“失位”。 发表于：2017/4/20 紫光掌门人为芯片而奋斗 时至今日，芯片已完全融入到我们的日常生活中了，手机、个人电脑、平板及各类可穿戴设备统统离不开它。但“缺芯少屏”却一直与我国科技产业如影随形，为摆脱这一痛点，近年来我国半导体产业链上的大大小小企业，以自主研发、并购合作等各种方法不断地推进芯片产业国产替代的步伐。 发表于：2017/4/20 安永全球信息安全调查 呼吁增强企业风险管理 2017年4月18日，《安永第19届全球信息安全调查报告（GISS）》正式发布，今年的主题是“网络弹性之路：感知、抵御、应对”。该报告是安永持续第19年发布的全球信息安全调查报告，旨在保障企业在开拓创新、拓展业务的同时，维护其网络安全，并向其提供建议和帮助。报告采访了1735位来自全球知名的国际企业的首席信息官、首席信息安全官以及其他高管，覆盖72个国家，几乎涉及所有行业。 发表于：2017/4/19 基于Dragonboard 410c开发板的机器学习研究（一）K-近邻算法 机器学习与人工智能一起作为当前最流行的一个概念，目前已经被广泛的应用到各个领域，如人们常用的微信、支付宝、百度等，这些软件里面都集成了机器学习算法，以实现各种智能化的操作，让用户体验更加，如在百度的在线识别图像应用，阿里巴巴的商品智能推荐、人脸识别验证等这些都用到了机器学习的相关技术，当然有的是更高级的深度学习。 发表于：2017/4/19 基于WiFi的远程视频传输智能机器人设计 WiFi以其强大的覆盖范围和更高的传输速率得到广泛应用。文中研究了无线视频传输技术在机器人中的应用。文中设计的WiFi机器人是以WiFi无线网络为数据传输载体，实现实时控制、音视频传输和图像采集等功能的智能系 发表于：2017/4/19 康佳特推出基于第七代英特尔?酷睿? U 处理器超薄工业级主板 面向物联网连接设备 Shanghai, China, March09, 2017 * * *具备领先科技的嵌入式计算机模块，单板计算机(SBCs)与EDMS定制化服务领导厂商-德国康佳特科技，推出超薄工业级主版conga-IC175，基于全新第七代英特尔®酷睿? U Kaby Lake 处理器，面向物联网(IoT)连接设备。该模块特别适用于有空间限制，具备高性能，低功耗的物联网(IoT)设计。除了新一代处理器性能的提升，该模块也提供全面的物联网支持，包括用于3G/4G或窄带(2G)连接的SIM卡插槽和第一版的康佳特物联网(IoT) API。该单板将于德国嵌入式展首度亮相。（展位号: Hall 1, Booth 358） 发表于：2017/4/19 <…3937393839393940394139423943394439453946…>
