头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 国产芯片企业动作频频 还需夯实核心技术抢占制高点 先是小米发布了自主研发的“澎湃S1”芯片，紧接着展讯也推出了14纳米8核64位LTE芯片平台……近来，我国科技企业在芯片领域动作频频，并在技术攻关和投入上取得了快速发展，填补了我国芯片市场的空白。业界认为，当下我国芯片产业面临重要窗口期，应充分抓住有利机遇，增强“产业自信”。 发表于：2017/4/13 2018年全球光罩市场规模或达35.7亿美元 SEMI公布最新光罩市场总结报告（Photomask Characterization Summary），2016年全球光罩市场规模达33.2亿美元，预计2018年市场规模将成长至35.7亿美元，继2015年成长1%后，光罩市场在2016年成长2%。 发表于：2017/4/13 28nm制程工艺给力 中芯国际今年要“先蹲后跳” 中芯国际今年总销售增长率上看20%，其中先进制程产能扩产与28纳米工艺放量成长，将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会，全面对客户展现先进工艺制程与物联网平台的完整布局。 发表于：2017/4/13 华芯投资拿下Xcerra 补齐中国半导体测试设备短板 从去年年底中国福建宏芯基金收购德国芯片设备制造商爱思强（Aixtron）的许可在美国外商投资委员会(CFIUS)以后，已经很久没有看到中国资本和企业在半导体领域的收购动作了，但是这并不表示没有计划正在进行，中国半导体产业还有很多短板需要通过并购来补齐！ 发表于：2017/4/13 提升IGBT自给率 给工业与汽车电子领域一颗“中国芯” 半导体分立器件IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)潜在市场巨大，在工业控制、汽车电子、新能源、智能电网应用市场广阔，而中国IC制造芯片厂也正积极寻求突破口，以成熟的工艺制程落地在地生产，提升国产IGBT芯片模块的自给率。 发表于：2017/4/13 与生俱来 被共享单车选中的NB-IoT物联技术有何优势 ofo与摩拜单车在近期是一个比较热门的话题，小黄车前脚刚传出搭上“滴滴”，小红车则宣布了与微信的联姻。这些商业合作听起来挺热闹，但普通用户其实更关心如何才能更方便地找到好骑的车。 发表于：2017/4/13 紫光集团就“华亚科工程师被紫光集团挖角”事件发表声明 2017年4月12日中午消息，针对近期台湾有个别媒体炒作“有华亚科工程师被中国紫光集团挖角，带走公司机密文件，涉及商业间谍案”等信息，紫光集团声明如下：作为一家国际化的高科技公司，紫光一向非常重视与严格遵守相关法律，尊重对知识产权的保护，鼓励技术创新。在遵守相关法律和商业惯例的原则下，紫光及其子公司长江存储会在世界各地寻找我们需要的人才，并向他们提供较好的薪资及未来发展的机会。 发表于：2017/4/13 长江存储年底提供自研32层堆叠3D NAND闪存样品 据业内消息称，紫光集团旗下的长江存储技术公司（YMTC）正在规划开发自己的DRAM内存制造技术，而且可能直奔当今世界最先进的20／18nm工艺。 发表于：2017/4/13 Fab11晶圆代工厂将于明年3月前完成项目建设 日前，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂已完成100％土石方工程，50％以上桩基工程，将于明年3月前完成项目建设。据悉，这家代号为“Fab11”的晶圆代工厂，是格罗方德在全球的第11家晶圆代工厂，也是中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，建成后将成为世界上标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一。 发表于：2017/4/13 东芝去年前三季亏损52.1 亿美元 被拒签恐下市 目前正因为美国核电子公司西屋电气的营运不佳，造成巨幅亏损的日本科技大厂东芝，在日前传出可能因与签证会计师无法达成协议，可能第 3 度延后公布截至 2016 年 12 月的前三季财报的消息。 发表于：2017/4/13 <…3967396839693970397139723973397439753976…>
